半導體製程工程師 面試經驗

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2023.10.27

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面試過程

第一次面試:先去報到後做電腦上機測驗,考專業以及簡單的國小數學,因為我是機械系所以考我機械的問題包含應力應變圖,...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.10.27

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  • 公司
  • 面試地區
    線上面試
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2023 年 10 月
  • 填寫時間
    2023 年 10 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試:先進行自我介紹 再說自己的碩士論文 問研究的困難地方 如何解決 第二次面試:無 工作環境:不知道沒...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.10.23

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面試過程

第一次面試:基本問一問,像碩論做什麼,遇到的困難怎麼解決,聽到還沒當兵,就說今天面試時間差不多了,但實際感覺只過...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.10.23

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面試過程

第一次面試: 自我介紹 遇到挫折如何解決 問題延伸問答 詢問面試官問題 第二次面試: HR面試 自我介紹 遇到...

景碩科技股份有限公司 面試經驗 2023.10.21

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面試過程

第一次面試:一次面時間很久,考英文,上不上跟英文沒關係 第二次面試: 工作環境:工廠 還行就板廠那種水準

給其他面試者的中肯建議

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聯華電子股份有限公司 面試經驗 2023.10.20

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  • 公司
  • 面試地區
    臺南市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    2 年
  • 面試時間
    2021 年 6 月
  • 填寫時間
    2023 年 10 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    52,500 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!
  • 有以下特殊問題
    • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試:前面一到公司會先請你去做基本測驗,就英文那些;然後全部做完才接著是與主管面談,就請你自我介紹,接著問...

科林研發股份有限公司 面試經驗 2023.9.14

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面試過程

第一次面試:實體面試,全中文,首先主管介紹工作內容,再來主要都在說明自己過去做過的專案或解決問題的經驗,主管從中...

南茂科技股份有限公司 面試經驗 2023.10.13

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面試過程

第一次面試:學校專業科目、對半導體製程的熟悉程度、介紹應徵部門的工作職務等。 第二次面試:無 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.10.3

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面試過程

第一次面試:與單位主管面試,只要圍繞在碩般研究遇到瓶頸時如何解決,以及社團活動經驗,主管會介紹工作內容與值班性質...

德州儀器工業股份有限公司 面試經驗 2023.8.22

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面試過程

第一次面試:小主管+HR 第二次面試:大主管+小主管+HR 工作環境:整體工作環境還行,員工福利也還不錯

給其他面試者的中肯建議

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