半導體製程工程師 面試經驗

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.2.5

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臺南市
沒通知
面試時間2021.11
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:自我介紹,求學之路有沒有什麼挫折,如何解決。以及為何會想來台積電工作。 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.1.30

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桃園市
錄取
面試時間2021.12
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:很好 第二次面試: 工作環境:1. 提供客戶「至高品質」的專業服務 2. 為公司及客戶創造長期且穩...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.1.27

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新竹市
錄取
面試時間2018.12
職務經驗1 年
薪水月薪 4萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:詢問個人背景以及學歷。 第二次面試:人力資源部做個性判讀調查。 工作環境:工作環境與網上所述皆相同。...

精材科技股份有限公司 面試經驗 2022.1.26

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桃園市
錄取
面試時間2018.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬6000
評分4.0

面試過程

人資先發紙本性向測驗及英文測驗做填寫,完成後基本的自我介紹,詢問人生有無遇過挫折的事件,並如何解決;簡單閒聊後則...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.1.22

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臺南市
未錄取
面試時間2021.04
薪水月薪 5萬4000
評分3.0

面試過程

第一次面試:到大廳報到後就坐廠區的接駁車到18A去面試,過程大概是先進行簡單的自我介紹,主管再問專題論文等問題和...

穩懋半導體股份有限公司 面試經驗 2022.1.19

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桃園市
錄取
面試時間2018.02
職務經驗3 年
薪水月薪 4萬7000
評分5.0

面試過程

第一次面試: 面2位人資+主管,人資問題問很細,新人面試主管主要就看邏輯 工作環境: 公司氣氛不錯,合作上較少有...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.1.17

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桃園市
錄取
面試時間2017.10
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬3000
評分4.0

面試過程

第一次面試:主管循循善誘,聊天形式面試,會問主要對半導體封裝製程的了解,以及簡短自我介紹 第二次面試:無 工作環...

聯華電子股份有限公司 面試經驗 2022.1.17

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臺南市
錄取
面試時間2016.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬8000
評分3.0

面試過程

第一次面試:一位主管 第二次面試:一位人資 在面試後,需要進行英文、性向以及細心測驗,之後等HR通知結果 工作環...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.1.16

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臺南市
沒通知
面試時間2021.12
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 主管會問四大問題,包括遇過最大的挫折是甚麼,怎麼克服的,製程相關問題,最有成就感的事等等

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.1.11

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新竹市
錄取
面試時間2021.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試:過程愉快 第二次面試:電話面試 工作環境: ...
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