聯華電子股份有限公司 面試經驗
新竹市 | 沒通知 | 面試時間2020.02 |
評分2.0分 |
面試過程
第一次面試：擴散製程主管面試，沒特別問什麼問題 就是為什麼來應徵這間公司，了解公司多少，以及對職位的了解
第二次...
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聯華電子股份有限公司 面試經驗
臺南市 | 沒通知 | 面試時間2020.02 |
薪水月薪 5萬 | 評分4.0分 |
面試過程
報到後考邏輯、細心度、英文、適性測驗，接著才開始面試
第一次面主管：詢問個人學經歷，聊天
第二次面HR：詢問個人...
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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
高雄市 | 錄取 | 面試時間2020.03 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
先考專業(機械)跟邏輯，考完之後被帶到外面跟部門主管面試
面試過程中就問一些論文題目跟學校社團之類的
面完後，又...
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力成科技股份有限公司 面試經驗
新竹市 | 錄取 | 面試時間2017.06 |
薪水月薪 4萬8000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：基本性向測驗 封裝相關考卷 面談
第二次面試：無
工作環境：普通
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：...
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矽品精密工業股份有限公司 面試經驗
臺中市 | 錄取 | 面試時間2020.01 |
薪水月薪 4萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：面試過程算還蠻輕鬆的，面試了兩個部門分別是Bumping與Flip-chip，因為第一次面試所以有點...
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
臺南市 | 錄取 | 面試時間2019.03 |
薪水月薪 4萬5500 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：設備部門的主管來面試，當中多以聊天介紹工作內容為主。
第二次面試：人資採電話面試，會針對你的自傳內容...
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
臺南市 | 錄取 | 面試時間2019.08 |
薪水年薪 95萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：
面試前需要在台積官網填寫資料，相信大家都不陌生。面試時手機也需要關機直至面試流程全部結束。面試時若...
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精材科技股份有限公司 面試經驗
桃園市 | 錄取 | 面試時間2016.08 |
薪水月薪 4萬7000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：
第二次面試：
工作環境：晶圓製程整合，有做不完的事，常態加班到11.12點都有可能，不過可以報加班...
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力積電子股份有限公司 面試經驗
新竹市 | 錄取 | 面試時間2012.08 |
薪水月薪 4萬4000 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：人資很nice,面試過程偏像聊天，沒有什麼壓力
第二次面試：無
工作環境：簡單乾淨
給其他面試者的中肯建議
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
臺中市 | 錄取 | 面試時間2013.02 | 職務經驗4 年 |
薪水月薪 5萬 | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：集團面試
第二次面試：單獨面試
工作環境：爆肝，節奏快壓力大
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：輕鬆...
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