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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
2020.8.31
臺南市
沒通知
面試時間
2020.08
職務經驗
不到 1 年
評分
4.0分
面試過程
第一次面試: 簡單的自我介紹,接下來就問一些與碩論無關的問題,例如為什麼想來我們公司,如何證明你是有企圖心的人,...
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台積電機有限公司 面試經驗
2020.6.17
新竹市
錄取
面試時間
2020.03
薪水
年薪 140萬
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:自我介紹,詢問抗壓性,詢問論文內容 第二次面試:無第二次 工作環境:不用進無塵室
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艾克爾先進科技股份有限公司 面試經驗
2020.5.8
新竹市
沒通知
面試時間
2020.03
薪水
月薪 4萬5000
評分
4.0分
面試過程
先英文測驗,再來HR根據當初填寫的資料 了解基本資料後,主管才來問 並介紹職務內容 整體約1小時
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台灣美光(台灣美光晶圓/台灣美光記憶體/美光亞太) MICRON 面試經驗
2020.6.7
臺中市
錄取
面試時間
2018.01
職務經驗
2 年
薪水
月薪 7萬1000
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:團體面試 第二次面試:無 工作環境:良好 氣氛佳 不過地處偏僻需謹慎考慮
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如何準...
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聯華電子股份有限公司 面試經驗
2020.6.6
新竹市
錄取
面試時間
2011.03
薪水
月薪 4萬8500
評分
2.0分
面試過程
第一次面試:主管是自家學長,與主管相談愉快,專業談話不多,自屆完後問些問題,就帶著介紹環境 第二次面試:無 工作...
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日月光數位科技股份有限公司 面試經驗
2020.6.5
高雄市
錄取
面試時間
2017.09
職務經驗
3 年
薪水
月薪 3萬8900
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:筆試有十種科目可依照自身專長做考券選擇 第二次面試:口試 工作環境:無塵室
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穩懋半導體股份有限公司 面試經驗
2020.5.5
桃園市
錄取
面試時間
2020.02
職務經驗
3 年
薪水
月薪 4萬2000
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:良好,主管友善 第二次面試:無,沒有二面 工作環境:不錯,福利算OK
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如何準備面...
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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
2020.6.3
桃園市
沒通知
面試時間
2019.06
職務經驗
2 年
薪水
月薪 5萬5000
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:介紹一些工作內容並要求自我介紹之後就開始講自己的豐功偉業 第二次面試: 工作環境:不錯
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德揚科技股份有限公司 面試經驗
2020.6.2
臺南市
錄取
面試時間
2019.10
職務經驗
6 年
薪水
月薪 5萬
評分
2.0分
面試過程
第一次面試:沒有考試,面試需有半導體資歷,會尋問半導體相關經驗,並說明公司與晶圓廠的差異。 第二次面試:無 工作...
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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗
2020.5.26
臺南市
未錄取
面試時間
2019.11
薪水
月薪 4萬5000
評分
3.0分
面試過程
主管會來帶人,帶到小房間裡,短的話20分鐘,慢的話一小時,會詢問網路上敘述的問題,抗壓能力等等
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