半導體製程工程師 面試經驗

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矽品精密工業股份有限公司 面試經驗 2020.4.13

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臺中市
錄取
面試時間2012.06
薪水月薪 3萬8000
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管解釋工作內容 第二次面試:人資說明 工作環境:乾淨

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:穿著乾淨 ...

華泰電子股份有限公司 面試經驗 2020.5.5

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高雄市
錄取
面試時間2014.03
薪水月薪 30萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:輕鬆的聊天 第二次面試:無 工作環境:同事間相處融洽

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:平常心 是否...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2020.4.22

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臺中市
錄取
面試時間2019.11
評分4.0

面試過程

第一次面試:先做英文、性向測驗,接著面一位主管和人資,多半為人格特質和抗壓性的相關問題,面試氣氛蠻輕鬆的。 第二...

超豐電子股份有限公司 面試經驗 2020.4.13

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苗栗縣
錄取
面試時間2016.03
薪水月薪 4萬2000
評分3.0

面試過程

第一次面試:簡單邏輯 英文 工作環境:無塵室 需著全套無塵衣

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:基本能力夠即可 ...

元晶太陽能科技股份有限公司 面試經驗 2020.4.8

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屏東縣
錄取
面試時間2019.07
薪水月薪 4萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:僅一次面試,與主管口頭面試,回答專業問題。隨後參觀廠間 第二次面試: 工作環境:產線整齊、好了解

給其他面試者的中肯建議

...

聯華電子股份有限公司 面試經驗 2020.3.4

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新竹市
沒通知
面試時間2020.02
評分2.0

面試過程

第一次面試:擴散製程主管面試,沒特別問什麼問題 就是為什麼來應徵這間公司,了解公司多少,以及對職位的了解 第二次...

聯華電子股份有限公司 面試經驗 2020.3.3

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臺南市
沒通知
面試時間2020.02
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

報到後考邏輯、細心度、英文、適性測驗,接著才開始面試 第一次面主管:詢問個人學經歷,聊天 第二次面HR:詢問個人...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2020.3.25

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高雄市
錄取
面試時間2020.03
薪水月薪 4萬5000
評分4.0

面試過程

先考專業(機械)跟邏輯,考完之後被帶到外面跟部門主管面試 面試過程中就問一些論文題目跟學校社團之類的 面完後,又...

力成科技股份有限公司 面試經驗 2020.3.23

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新竹市
錄取
面試時間2017.06
薪水月薪 4萬8000
評分3.0

面試過程

第一次面試:基本性向測驗 封裝相關考卷 面談 第二次面試:無 工作環境:普通

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:...

矽品精密工業股份有限公司 面試經驗 2020.3.18

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臺中市
錄取
面試時間2020.01
薪水月薪 4萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:面試過程算還蠻輕鬆的,面試了兩個部門分別是Bumping與Flip-chip,因為第一次面試所以有點...
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