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封裝整合工程師面試經驗

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.5.6

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公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
封裝整合工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 10 月
填寫時間：
2024 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：線上團體面試，使用ppt進行自我介紹以及碩論題目講解，主管依據ppt內容開始詢問，最後會問幾個罐頭問...

莫仕面試經驗 2022.6.6

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公司：
莫仕
面試地區：
新北市
應徵職稱：
封裝整合工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 6 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
沒通知
待遇：
1,500,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：online interview 做新的接合器，全部都是NPI，會請你自我介紹、最有斬獲的事蹟...

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