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封裝測試工程師面試經驗

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2023.5.18

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公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
封裝測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
未錄取
待遇：
62,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 有提到是否有其他公司在考慮

面試過程

第一次面試：先做考試還有測驗，副理面試，有問希望薪資第二次面試：經理面試，談薪水工作環境：還可以有點舊

給其他面試者的中肯建議

...

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