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封裝設備面試經驗

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超豐電子股份有限公司面試經驗 2024.6.18

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公司：
超豐電子股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
封裝設備
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 5 月
填寫時間：
2024 年 6 月
面試結果：
沒通知
待遇：
40,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 有沒有朋友在這裡工作

面試過程

第一次面試：基本問題只要有準備基本自我介紹基本上沒啥太大問題第二次面試：無工作環境：有點舊舊的感覺

給其他面試者的中肯建議

...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2021.12.23

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公司：
日月光
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
封裝設備
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

視訊面試第一次面試：人資，中英文自我介紹，並且講述論文內容，剛好我的論文有跟封裝相關的話題，面完後人資也與我...

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