硬體設計工程師 面試經驗

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廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2024.12.31

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線上面試
沒通知
面試時間2024.09
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:先做簡單的報告,再考一些硬體相關知識,之後概述工作內容。 第二次面試:無 工作環境:線上沒看到工作環...

達擎科技股份有限公司 面試經驗 2023.11.10

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新竹縣
錄取
面試時間2023.10
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管先電話聯絡, 稍微介紹公司跟部門在做甚麼, 並且問了一些碩論跟之前做過的東西,然後邀請現場面試,...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.8.29

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線上面試
錄取
面試時間2022.10
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 128萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:線上面試,問基本DIC觀念、合成相關 第二次面試:延續第一次面試問題進階,以及個人特質相關問題 工作...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2023.4.13

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線上面試
沒通知
面試時間2023.04
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 80萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:有HR跟大主管還有年輕工程師 自我介紹完後開始聊興趣跟論文內容 接著開始介紹工作環境跟工作內容 是非...

致伸科技股份有限公司 面試經驗 2023.2.14

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臺北市
未錄取
面試時間2022.04
職務經驗5 年
薪水年薪 130萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:對談過程輕鬆聊,沒特別感覺到壓力,主要還是將做過的、會的東西說出來,主管會再從中詢問你做的過程或方法...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2022.9.6

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高雄市
錄取
面試時間2022.08
職務經驗1 年
薪水年薪 80萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:HR詢問一些罐頭題目 人格特質等等 第二次面試:主管細心描述工作內容 幾乎沒有問問題 工作環境:辦公...

仁寶電腦工業股份有限公司 COMPAL 面試經驗 2021.6.30

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臺北市
錄取
面試時間2021.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:視訊面試 主要是從履歷上與你討論履歷上的東西 藉由履歷問你問題,過程中比較像在聊天,了解你的學經歷,...

盟訊國際研發股份有限公司 面試經驗 2021.5.11

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臺北市
未錄取
面試時間2021.01
職務經驗3 年
薪水年薪 70萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:考中翻英,及簡單的基本電學名詞解釋 第二次面試:無 工作環境:辦公室很小,新人要到日本實習三個月

給其他面試者的中肯建議

...

佳士達科技企業有限公司 面試經驗 2021.4.26

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桃園市
等待
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:進去後若無多益1年內成績單的話 會先進行仿多益測試 接著考專業4面 共8題(擇3~4題寫即可) 接...

英業達股份有限公司 面試經驗 2020.11.26

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桃園市
錄取
面試時間2020.09
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 63萬
評分3.0

面試過程

第一次面試: 基本上專業題目滿簡單的,需要用FET/BJT兜出基本邏輯電路(NAND、NOT...ETC),英文...
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