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製程工程師（封裝後段）面試經驗

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力成科技股份有限公司面試經驗 2023.11.23

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公司：
力成科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
製程工程師（封裝後段）
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 11 月
填寫時間：
2023 年 11 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：面試不算難好好準備自己過去的在學以及工作經驗即可，面試前人資會要你填好線上履歷，面試大約一小時

給其他面試者的中肯建議

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