日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗
- 公司:
- 面試地區:桃園市
- 應徵職稱:
- 相關職務經驗:13 年
- 面試時間:2021 年 8 月
- 填寫時間:2021 年 8 月
- 面試結果:沒通知
- 待遇:50,000 / 月
- 評分:
- 有以下特殊問題:
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
面試過程
第一次面試:因為疫情關係使用視訊面試,我是應徵打線wire bond工程師,感覺目前訂單很滿,好像很缺人的樣子,...
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