軟韌體工程師面試心得列表 - 第22頁 | GoodJob 職場透明化運動

晶睿通訊股份有限公司面試經驗 2021.3.10

公司：
晶睿通訊股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2016 年 9 月
填寫時間：
2021 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：進行簡單的 C 語言測試，以及 Protocol 相關的能力測驗，整體而言筆試題目不難，寫完之後，就...

佳能企業股份有限公司面試經驗 2021.2.5

公司：
佳能企業股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2015 年 2 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

面試: 只有面試一次，一開始會先筆試，內容算是蠻簡單的，之後面試是該部門主管，過程算是聊的蠻輕鬆的。工作環境：...

中強光電股份有限公司面試經驗 2021.2.28

公司：
中強光電股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2020 年 6 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
85,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：人資，英文，主管，聊天問專業經驗第二次面試：無第二次工作環境：感覺ok,一般竹科公司工作環境

給其他面試者的中肯建議

...

奇景光電股份有限公司面試經驗 2021.2.23

公司：
奇景光電股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2014 年 3 月
填寫時間：
2021 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,500 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：筆試+面試，筆試內容考碩論內容block diagram, I2C原理，基本排序邏輯，C語言撰寫（簡...

聯陽半導體股份有限公司面試經驗 2020.12.23

公司：
聯陽半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2020 年 10 月
填寫時間：
2020 年 12 月
面試結果：
未錄取
待遇：
1,400,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：一進去HR會給一張邏輯測驗,大概20分鐘, 然後給一張專業測試,大概30分鐘。接著主管面試, 自我介...

昊易有限公司面試經驗 2021.1.15

公司：
昊易有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
未錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：由於是小公司，所以是採購和經理直接來面談，問了論文的內容以及講解公司內部是如何運作的第二次面試： ...

金磚通訊科技股份有限公司面試經驗 2021.1.14

公司：
金磚通訊科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2021 年 1 月
面試結果：
未出來
待遇：
50,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：C和OS 第二次面試：老闆跟人資工作環境：在湖口工業區很像傳產,在倉庫裡面面試,辦公室堆滿雜物

給其他面試者的中肯建議

...

友達光電股份有限公司面試經驗 2020.12.3

公司：
友達光電股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 11 月
填寫時間：
2020 年 12 月
面試結果：
未錄取
待遇：
52,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：要考英文，職能，細心度，全都有時間限制；面試主管很年輕，介紹工作內容偏EE,軟硬體接觸各半,友達面試...

友達光電股份有限公司面試經驗 2020.11.23

公司：
友達光電股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2020 年 11 月
填寫時間：
2020 年 11 月
面試結果：
未錄取
待遇：
52,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主管發mail找人,需攜帶履歷及成績單,地址照google map很好找,要考英文,職能跟細心度 ...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.11.11

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 11 月
填寫時間：
2020 年 11 月
面試結果：
沒通知
待遇：
76,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：主管人都很好，問的問題也都不會太難第二次面試：尚未收到二面邀約通知，所以還不知道工作環境：

給其他面試者的中肯建議

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軟韌體工程師 面試經驗

晶睿通訊股份有限公司 面試經驗 2021.3.10

面試過程

佳能企業股份有限公司 面試經驗 2021.2.5

面試過程

中強光電股份有限公司 面試經驗 2021.2.28

面試過程

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面試過程

聯陽半導體股份有限公司 面試經驗 2020.12.23

面試過程

昊易有限公司 面試經驗 2021.1.15

面試過程

金磚通訊科技股份有限公司 面試經驗 2021.1.14

面試過程

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友達光電股份有限公司 面試經驗 2020.12.3

面試過程

友達光電股份有限公司 面試經驗 2020.11.23

面試過程

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2020.11.11

面試過程

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昊易有限公司面試經驗 2021.1.15

金磚通訊科技股份有限公司面試經驗 2021.1.14

友達光電股份有限公司面試經驗 2020.12.3

友達光電股份有限公司面試經驗 2020.11.23

聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.11.11