軟韌體工程師 面試經驗

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聯發科技股份有限公司 面試經驗 2021.4.9

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新竹縣
未錄取
面試時間2020.04
職務經驗1 年
評分5.0

面試過程

(因疫情關係採用線上面試) 面試一開始使用預先準備的投影片進行自我介紹,內容包括正在進行的碩論研究,曾經參與的...

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2021.3.30

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桃園市
錄取
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬
評分5.0

面試過程

從台北搭著機場捷運到A8長庚醫院再走路20幾分鐘左右,公司相當大,整體環境看起來很舒服,稍微就有點被氣勢震撼到了...

晶睿通訊股份有限公司 面試經驗 2021.3.15

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新北市
錄取
面試時間2016.12
職務經驗4 年
薪水月薪 5萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:進行簡單的C語言能力測試,以及主管會談 第二次面試:與副理會談,主要談論薪水 工作環境:工作分工清楚...

晶睿通訊股份有限公司 面試經驗 2021.3.10

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新北市
錄取
面試時間2016.09
職務經驗4 年
薪水月薪 5萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:進行簡單的 C 語言測試,以及 Protocol 相關的能力測驗,整體而言筆試題目不難,寫完之後,就...

佳能企業股份有限公司 面試經驗 2021.2.5

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新北市
錄取
面試時間2015.02
職務經驗5 年
薪水月薪 4萬8000
評分4.0

面試過程

面試: 只有面試一次,一開始會先筆試,內容算是蠻簡單的,之後面試是該部門主管,過程算是聊的蠻輕鬆的。 工作環境:...

中強光電股份有限公司 面試經驗 2021.2.28

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新竹市
錄取
面試時間2020.06
職務經驗8 年
薪水月薪 8萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:人資,英文,主管,聊天問專業經驗 第二次面試:無第二次 工作環境:感覺ok,一般竹科公司工作環境

給其他面試者的中肯建議

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奇景光電股份有限公司 面試經驗 2021.2.23

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臺南市
錄取
面試時間2014.03
職務經驗6 年
薪水月薪 4萬8500
評分5.0

面試過程

第一次面試:筆試+面試,筆試內容考碩論內容block diagram, I2C原理,基本排序邏輯,C語言撰寫(簡...

聯陽半導體股份有限公司 面試經驗 2020.12.23

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新竹市
未錄取
面試時間2020.10
職務經驗10 年
薪水年薪 140萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:一進去HR會給一張邏輯測驗,大概20分鐘, 然後給一張專業測試,大概30分鐘。接著主管面試, 自我介...

昊易有限公司 面試經驗 2021.1.15

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桃園市
未錄取
面試時間2021.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:由於是小公司,所以是採購和經理直接來面談,問了論文的內容以及講解公司內部是如何運作的 第二次面試: ...

金磚通訊科技股份有限公司 面試經驗 2021.1.14

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新竹縣
未出來
面試時間2021.01
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:C和OS 第二次面試:老闆跟人資 工作環境:在湖口工業區很像傳產,在倉庫裡面面試,辦公室堆滿雜物

給其他面試者的中肯建議

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