軟韌體工程師面試心得列表 - 第23頁 | GoodJob 職場透明化運動

眾里科技股份有限公司面試經驗 2020.10.21

公司：
眾里科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 10 月
填寫時間：
2020 年 10 月
面試結果：
沒通知
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：介紹公司產品，提供實物要求畫運作的流程圖&看一份英文的產品驗證標準並列出幾個測試結果問那些結果是可通...

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2020.10.7

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 8 月
填寫時間：
2020 年 10 月
面試結果：
沒通知
待遇：
60,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：HR 帶進做人格測試130題和筆試10題，筆試是C題目大概是 - C to write output...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.10.6

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2014 年 10 月
填寫時間：
2020 年 10 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：C語言上機考, OS/Computer architecture/Computer organiza...

中磊電子股份有限公司面試經驗 2020.9.27

公司：
中磊電子股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 9 月
填寫時間：
2020 年 9 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：在南港軟體園區二樓面試，主管會想了解目前的工作是否與職缺內容相關，主要會寫C，有FW的基本概念尤佳...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.9.22

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2017 年 10 月
填寫時間：
2020 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：上機考c，自我介紹及回答學科上的問第二次面試：主管會問碩論和專題的問題，此外也問了一些和DS,OS...

上銀科技股份有限公司面試經驗 2020.9.16

公司：
上銀科技股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2017 年 9 月
填寫時間：
2020 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：需要做英文+邏輯+專業測試，特別的是要夾彈珠，考試成績與錄不率取無相關關聯，主要還是要看主管對你的看...

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2020.9.14

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 7 月
填寫時間：
2020 年 9 月
面試結果：
未錄取
待遇：
75,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

面試: 先做一份C考卷，包含bit operation, linked-list, binary search...

明泰科技股份有限公司面試經驗 2020.9.10

公司：
明泰科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2013 年 9 月
填寫時間：
2020 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
46,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主要考C ～跟幾個Team主管面試聊聊天第二次面試：只有一面就拿到offer了工作環境：台北...

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2020.8.27

公司：
鴻海精密工業股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 7 月
填寫時間：
2020 年 8 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：先自我介紹、問一些相關專業題目、論文內容、大學修課，優缺點，之後換人資，問人格特質第二次面試：無 ...

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2020.8.26

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 7 月
填寫時間：
2020 年 8 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：首先自我介紹並介紹之前做過的專案，聊一下專案與經歷後，考三題基礎難度的白板題。工作環境：算不錯，場...

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軟韌體工程師 面試經驗

眾里科技股份有限公司 面試經驗 2020.10.21

面試過程

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2020.10.7

面試過程

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2020.10.6

面試過程

中磊電子股份有限公司 面試經驗 2020.9.27

面試過程

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2020.9.22

面試過程

上銀科技股份有限公司 面試經驗 2020.9.16

面試過程

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2020.9.14

面試過程

明泰科技股份有限公司 面試經驗 2020.9.10

面試過程

鴻海精密工業股份有限公司 面試經驗 2020.8.27

面試過程

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2020.8.26

面試過程

軟韌體工程師面試經驗

眾里科技股份有限公司面試經驗 2020.10.21

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2020.10.7

聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.10.6

中磊電子股份有限公司面試經驗 2020.9.27

聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.9.22

上銀科技股份有限公司面試經驗 2020.9.16

明泰科技股份有限公司面試經驗 2020.9.10

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2020.8.27

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2020.8.26