軟韌體工程師面試心得列表 - 第25頁 | GoodJob 職場透明化運動

明泰科技股份有限公司面試經驗 2020.2.7

公司：
明泰科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
面試時間：
2019 年 5 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
51,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：考C語言，主管聊天第二次面試：工作環境：辦公室

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：上進心，找尋相...

聯陽半導體股份有限公司面試經驗 2020.2.2

公司：
聯陽半導體
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2015 年 10 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
58,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：筆試+主管面試。筆試考C語言，之後主管面談時聊了學經歷及作過的東西。第二次面試：無工作環境：普...

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2020.1.6

公司：
鴻海精密工業股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
11 年
面試時間：
2015 年 5 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
68,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：首先先有筆試跟線上英文還有人格測驗，接下來是主管面試，期間過程沒有壓力，就大概把會的講一講即可，主要...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2019.11.6

公司：
聯發科
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
面試時間：
2019 年 8 月
填寫時間：
2019 年 11 月
面試結果：
沒通知
待遇：
76,000 / 月
評分：
1.0 分
差
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫
- 有沒有要出國唸書等試探「會待多久」問題

面試過程

第一次面試：多媒體事業群，一群有點年紀的面試官，先請我自我介紹，之後請他們介紹部門請況，再相互提問。途中對受試者...

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2019.12.9

公司：
和碩聯合科技股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2015 年 5 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：專業問題第二次面試：無工作環境：還不錯，上下班基本上很自由，就是薪水成長很慢，底薪很低

給其他面試者的中肯建議

...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2019.12.8

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
軟韌體工程師
面試時間：
2017 年 8 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,060,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：碩士論文第二次面試：白板題目，閒聊。能否加班等等。工作環境：自由，但壓力大

給其他面試者的中肯建議

...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2019.12.4

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：面試前1小時筆試，當天兩個面試官，開場先自我介紹，問問研究所做的研究，考一些情境題，主管介紹各自的...

中強光電股份有限公司面試經驗 2019.11.25

公司：
中強光電股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
面試時間：
2015 年 6 月
填寫時間：
2019 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
600,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：英文+人資+主管第二次面試：無工作環境：力行路11號

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：是否推...

聯詠科技股份有限公司面試經驗 2019.10.13

公司：
聯詠科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
面試時間：
2016 年 6 月
填寫時間：
2019 年 10 月
面試結果：
錄取
待遇：
76,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：HR面談第一關，簡單看英文能力學經歷還有電腦上機考試第二次面試：主管人很好，論文題目介紹工作...

神雲科技股份有限公司面試經驗 2019.9.1

公司：
神雲科技
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體工程師
面試時間：
2019 年 8 月
填寫時間：
2019 年 9 月
面試結果：
尚未有結果
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：HR帶進小會議室寫考卷，寫完與主管面談。第二次面試：無工作環境：

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

241-250 篇 (共 258 篇)

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軟韌體工程師 面試經驗

明泰科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.7

面試過程

給其他面試者的中肯建議

聯陽半導體股份有限公司 面試經驗 2020.2.2

面試過程

鴻海精密工業股份有限公司 面試經驗 2020.1.6

面試過程

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2019.11.6

面試過程

和碩聯合科技股份有限公司 面試經驗 2019.12.9

面試過程

給其他面試者的中肯建議

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2019.12.8

面試過程

給其他面試者的中肯建議

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2019.12.4

面試過程

中強光電股份有限公司 面試經驗 2019.11.25

面試過程

給其他面試者的中肯建議

聯詠科技股份有限公司 面試經驗 2019.10.13

面試過程

神雲科技股份有限公司 面試經驗 2019.9.1

面試過程

給其他面試者的中肯建議

軟韌體工程師面試經驗

明泰科技股份有限公司面試經驗 2020.2.7

聯陽半導體股份有限公司面試經驗 2020.2.2

鴻海精密工業股份有限公司面試經驗 2020.1.6

聯發科技股份有限公司面試經驗 2019.11.6

和碩聯合科技股份有限公司面試經驗 2019.12.9

聯發科技股份有限公司面試經驗 2019.12.8

聯發科技股份有限公司面試經驗 2019.12.4

中強光電股份有限公司面試經驗 2019.11.25

聯詠科技股份有限公司面試經驗 2019.10.13

神雲科技股份有限公司面試經驗 2019.9.1