軟韌體工程師面試心得列表 - 第9頁 | GoodJob 職場透明化運動

群聯電子股份有限公司 PHISON 面試經驗 2023.12.1

公司：
群聯電子股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 11 月
填寫時間：
2023 年 12 月
面試結果：
沒通知
待遇：
92,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：考C語言題目，自我介紹，Q&A 第二次面試：自我介紹，主管問問題，Q&A 工作環境：視訊面試

給其他面試者的中肯建議

...

盟創科技股份有限公司面試經驗 2023.11.26

公司：
盟創科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2022 年 8 月
填寫時間：
2023 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
840,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：面試的時候人資會先簡單的了解一下你的人格特質跟離職原因之後請主管過來，主管會先請你自我介紹，介紹...

鴻齡國際有限公司面試經驗 2023.11.24

公司：
鴻齡
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
9 年
面試時間：
2019 年 9 月
填寫時間：
2023 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,400,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試自我介紹自己以往的工作經歷，主管問問題。第二次面試：工作環境：有些老舊，加班可以刷餐90元。

給其他面試者的中肯建議

...

系微股份有限公司面試經驗 2023.11.20

公司：
系微股份有限公司
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 11 月
填寫時間：
2023 年 11 月
面試結果：
沒通知
待遇：
42,000 / 月
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：一開始先做邏輯還有英文測驗，結束後與主管面談，主管態度有點敷衍，感覺就是年底前hr做業績的，講完碩論...

合勤科技股份有限公司 ZYXEL 面試經驗 2023.11.20

公司：
合勤科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 11 月
面試結果：
沒通知
待遇：
55,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：一開始先進行專業考試,主要考C 輸出以及指標還有Linux一些基本操作,題目滿多也很多陷阱需要特...

普安科技股份有限公司面試經驗 2023.11.19

公司：
普安科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 10 月
填寫時間：
2023 年 11 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：線上前面四十分鐘先寫考卷，一些Ｃ語言的觀念題跟幾題的手寫程式碼。寫完之後，主管會一一檢討，並問你...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2023.11.6

公司：
聯發科
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 10 月
填寫時間：
2023 年 11 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：面試前考程式以及多益，面試會從你的ppt下去延伸問問題第二次面試：人資面試，主要講一些制度事項工...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2023.10.23

公司：
聯發科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 9 月
填寫時間：
2023 年 10 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

主要針對自己準備的投影片問問題，面試官聽得還蠻仔細的，也會針對內容提出一些建議和方向。面試官人都很溫和，比較偏向...

慧榮科技股份有限公司面試經驗 2023.10.18

公司：
慧榮科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 12 月
填寫時間：
2023 年 10 月
面試結果：
未錄取
待遇：
1,500,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：會給一份C考卷，面試前念過軟韌體C考古應該能寫出不少，之後就是主管面談，主管比較重C語言能力，有嵌入...

耀登科技股份有限公司面試經驗 2023.10.16

公司：
耀登科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
軟韌體工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 9 月
填寫時間：
2023 年 10 月
面試結果：
沒通知
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：自我介紹以及主管介紹工作內容，之後會有出一個回家作業是看PLL IC的data sheet，看完之後...

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軟韌體工程師 面試經驗

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慧榮科技股份有限公司 面試經驗 2023.10.18

面試過程

耀登科技股份有限公司 面試經驗 2023.10.16

面試過程

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普安科技股份有限公司面試經驗 2023.11.19

聯發科技股份有限公司面試經驗 2023.11.6

聯發科技股份有限公司面試經驗 2023.10.23

慧榮科技股份有限公司面試經驗 2023.10.18

耀登科技股份有限公司面試經驗 2023.10.16