軟韌體開發工程師 面試經驗

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友訊科技股份有限公司 面試經驗 2021.2.26

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  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2021 年 2 月
  • 填寫時間
    2021 年 2 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 待遇
    40,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!
  • 有以下特殊問題
    • 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試:先考專業測驗,有C有網路有鏈結串列,還有一些邏輯問題都英文出題。考卷寫完後,主管進來,一樣自我介紹,...

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2020.9.8

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面試過程

第一次面試: 一開始需要寫一份C的考卷,題目算簡單。後來有兩個主管進來面試,會針對你準備的資料去做提問,像是...

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2019.5.5

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一、背景介紹

青椒學碩 大學成績不是很好... 大概後 60%-70% QQ 沒有太多的 project CPE 考了幾次...

華碩電腦股份有限公司 ASUS 面試經驗 2019.11.23

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面試過程

第一次面試:考C、邏輯、英文,時間拉得很趕。面試只有一關,跟小主管聊聊碩論內容,修課內容,對於公司的看法,及人格...

荷蘭商台灣戴爾股份有限公司 面試經驗 2019.5.5

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一、個人背景

青椒學碩 大學成績不是很好... 大概後 60%-70% QQ 沒有太多的 project CPE 考了幾次...
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