軟體工程師 面試經驗

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.8.5

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地區臺南市
面試結果沒通知
面試時間2021.03
職務經驗2 年
薪水-
評分3.0分

面試過程

第一次面試:線上程式測驗,可用任何語言寫,題目要全部通過不太難(指通過測試的資料,複雜度的門檻未知有沒有通過),...

晶心科技股份有限公司 面試經驗 2021.6.6

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地區新竹市
面試結果錄取
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 84萬
評分3.0分

面試過程

第一次面試:多個不同部門主管來面談,整體面談下來愉快,考題不難,有考英文 第二次面試: 工作環境:大樓蠻漂亮的

給其他面試者的中肯建議

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蘋果日報 面試經驗 2021.8.4

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地區臺北市
面試結果錄取
面試時間2017.08
職務經驗2 年
薪水年薪 85萬
評分5.0分

面試過程

第一次面試:2017/8/2 第二次面試: 工作環境: 充滿外商風格的公司,福利很好,那時是一個充滿歡樂的公司...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.8.3

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地區新竹市
面試結果沒通知
面試時間2016.05
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 70萬
評分3.0分

面試過程

第一次面試:我只是來留個資料逛逛爬文的,路過這樓請鞭小力一點,拜託了各位年薪五百萬的大大 第二次面試: 工作環境...

遠雄人壽保險事業股份有限公司 面試經驗 2021.8.2

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地區臺北市
面試結果錄取
面試時間2020.07
職務經驗3 年
薪水年薪 80萬
評分4.0分

面試過程

第一次面試:一張考卷 不難 後面就是要人單位進行面試 面試大概就人格特質跟過往經歷 第二次面試:無 工作環境:一...

三緯國際立體列印科技股份有限公司 面試經驗 2021.8.2

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地區新北市
面試結果錄取
面試時間2016.08
職務經驗7 年
薪水-
評分5.0分

面試過程

第一次面試:HR面試+類似多益的英文測驗 第二次面試:與主管面談,主要問技術上的問題 工作環境:剛進公司時是在新...

正邦數位有限公司 面試經驗 2021.8.2

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地區臺中市
面試結果沒通知
面試時間2021.07
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬1000
評分4.0分

面試過程

第一次面試:一開始自我介紹,途中會問你工作相關的技能學習程度,採一問一答的方式面談,氛圍還算輕鬆;公司特別想找擁...

志強興業股份有限公司 面試經驗 2021.8.1

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地區臺中市
面試結果錄取
面試時間2020.08
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分4.0分

面試過程

第一次面試:會先考與C#的相關筆試題目,接著會由部門主管安排後續面試流程,整體時間約2~3小時。 工作環境:公...

萊弗斯基因股份有限公司 面試經驗 2021.7.31

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地區新竹市
面試結果未錄取
面試時間2021.05
職務經驗不到 1 年
薪水-
評分2.0分

面試過程

* 面試問題 白板題,實作 sum 函式的迴圈及遞迴版 要注意的是,此公司因為是做醫療器材,所以很重視 erro...

國興資訊股份有限公司 面試經驗 2021.7.30

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地區臺中市
面試結果錄取
面試時間2018.07
職務經驗1 年
薪水月薪 2萬9000
評分5.0分

面試過程

第一次面試:口試,尋問會什麼,對公司的了解程度,以及求職的企圖心 第二次面試:無 工作環境:在地下室一樓,環境乾...
5611-5620 篇 (共 6755 篇)
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