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鏡頭模組軟韌體設計工程師面試經驗

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晶鑠科技有限公司面試經驗 2024.11.11

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公司：
晶鑠科技有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
鏡頭模組軟韌體設計工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 10 月
填寫時間：
2024 年 11 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：簡單做個心裡測驗，接著就是與主管的面談。首先是自我介紹。接著就是會談到關於工作內容的介紹。最後就是...

1-1 篇 (共 1 篇)

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