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韌體研發工程面試經驗

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技嘉科技股份有限公司面試經驗 2023.2.11

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公司：
技嘉科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
韌體研發工程
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 9 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
46,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：有跟主管面試，也有寫專業問題筆試，簡單linux語法，C的考題題目哪有有誤，簡單邏輯測驗，andor...

1-1 篇 (共 1 篇)

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