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精材科技股份有限公司

評分

3.8

評分數

66

薪水&加班狀況

面試經驗 · 2023 年 2 月

精材科技股份有限公司軟體工程師

第一次面試：跟HR面試，主要問想來的原因即要求待遇第二次面....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 12 月

精材科技股份有限公司研發製程整合

第一次面試：一開始要先寫邏輯測驗，30分鐘25題，HR先面試....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 10 月

精材科技股份有限公司模組研發

第一次面試：面試官非部門主管，一開始就自我介紹，聊聊碩論做什....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 10 月

精材科技資深工程師

第一次面試：跟面試官聊天愉快第二次面試：工作環境：普通 ....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 9 月

精材科技股份有限公司工程師

第一次面試：線上面試第二次面試：工作環境：普舊大樓，有....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 7 月

精材科技股份有限公司半導體製程工程師

個人背景中字輩物理學士補教業工作4年多面試採視訊方式....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 7 月

精材設備工程師

第一次面試：簡單做介紹一些基本問題剩下的就是告訴你這個職....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 6 月

精材科技研發模組工程師

第一次面試：先填資料表，測邏輯測驗約30題，接著與人資面試，....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 4 月

精材科技股份有限公司黃光設備工程師

第一次面試：人資-部門經歷工作環境：尚可一般半導體科技廠，....閱讀更多

面試經驗 · 2022 年 4 月

精材科技股份有限公司研發工程師

第一次面試：沒考英文, HR面完換主管面試第二次面試：不需....閱讀更多

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