精材科技股份有限公司 面試經驗


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評分數
75
搜尋職稱:
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研發模組工程師 面試經驗 2023.10.4

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桃園市
沒通知
面試時間2023.09
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 100萬
評分4.0

面試過程

第一次面試: 人資會先做公司福利介紹,並問一些個人履歷相關問題, 之後做簡單的邏輯測驗,約25題(給30分鐘時間...

IE工程師 面試經驗 2023.9.29

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線上面試
錄取
面試時間2023.08
薪水月薪 4萬8000
評分5.0

面試過程

第一次面試:視訊面試,問了相關科系問題,以及人格特質方面的提問。人資跟主管面試態度都給人很好的感覺。 第二次面試...

ETE 面試經驗 2023.9.21

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桃園市
錄取
面試時間2014.06
職務經驗1 年
薪水月薪 3萬3000
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管親切,願意回答問題。 第二次面試:無。 工作環境:團體合作,常一起聚餐,同事間互相幫忙。

給其他面試者的中肯建議

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製程工程師 面試經驗 2023.9.11

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桃園市
沒通知
面試時間2023.08
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:先人資帶去小房間考30分鐘邏輯測驗,數學題比較少,主要都是邏輯問題,再來主管面試,問履歷問題 第二次...

半導體製程工程師 面試經驗 2023.9.10

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線上面試
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面試時間2022.07
評分4.0

面試過程

第一次面試:首先是HR的面談,會問有關你的背景,為什麼想進這家公司。優缺點,對挫折如何應對,等等比較像是在閒聊 ...

研發製程整合工程師 面試經驗 2023.8.21

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線上面試
錄取
面試時間2023.07
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:主要詢問自己的優缺點、為什麼面試我們公司還有其他罐頭問題,所有問題順順回答就好,網路上都有。 第二次...

研發模組工程師 面試經驗 2023.6.20

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桃園市
等候通知
面試時間2023.06
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

先做30分鐘的邏輯測驗,蠻簡單的,不需要特別準備,沒有提供英文證明,亦沒有考英文,後續不確定。 人資跟主管依序...

製程整合工程師 面試經驗 2023.7.13

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桃園市
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面試時間2020.05
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

面試官主要問一下基本問題,像是自己的優缺點、為什麼想來我們公司、期望薪資待遇、研究所專題內容等常見問題,以及能不...

半導體工程師 面試經驗 2023.7.11

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線上面試
沒通知
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:HR跟主管面試,過程主要像一般聊天,沒問到太多專業的問題. 第二次面試:沒 工作環境:不知道

給其他面試者的中肯建議

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研發模組工程師 面試經驗 2023.6.19

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桃園市
沒通知
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 下午1:30開始 先做邏輯測驗30分鐘 主管先面 簡單聊天+工作內容與工作環境介紹 再換HR面 也...
21-30 篇 (共 73 篇)
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