精材科技股份有限公司 面試經驗


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評分數
75
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研發模組工程師 面試經驗 2023.6.19

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桃園市
沒通知
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 下午1:30開始 先做邏輯測驗30分鐘 主管先面 簡單聊天+工作內容與工作環境介紹 再換HR面 也...

黃光製程工程師 面試經驗 2023.6.11

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桃園市
錄取
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬8000
評分5.0

面試過程

第一次面試:人資友善熱心,主管1對1面試 ,先進行邏輯測驗,測完人資會先了解個人狀況,再來才是和主管進行面談,遇...

半導體製程工程師 面試經驗 2023.5.30

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桃園市
錄取
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:人資主管人很好 幫助你互相了解 第二次面試:單位主管人很好 解釋職缺內容 工作環境:感覺還不錯

給其他面試者的中肯建議

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研發模組工程師 面試經驗 2023.4.16

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線上面試
沒通知
面試時間2023.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分2.0

面試過程

第一次面試:104線上面試,HR確認完個人資料後首先是自我介紹,再來是簡單提問,主要問選擇這間公司的原因以及希望...

MES工程師 面試經驗 2023.3.7

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桃園市
錄取
面試時間2014.03
職務經驗2 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:滿意,離家近,無測驗,雙方直接談上班日期. 第二次面試:滿意,薪資算好,無加班 工作環境:普通

給其他面試者的中肯建議

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製程 面試經驗 2023.2.7

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桃園市
未錄取
面試時間2019.05
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:先做邏輯測驗(約30分鐘),接著跟人資面試,面試完直接跟主管面試 第二次面試:無 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

...

研發模組工程師 面試經驗 2023.2.6

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桃園市
未錄取
面試時間2022.12
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 90萬
評分2.0

面試過程

第一次面試:線上面試 HR和主管,做些基本學經歷問答,無英文關卡,都算親切 第二次面試:實際到現場與副理面談,與...

軟體工程師 面試經驗 2023.2.1

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桃園市
錄取
面試時間2014.04
職務經驗1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:跟HR面試,主要問想來的原因即要求待遇 第二次面試:跟主管面試,會談一些基本的能力以及平時興趣 工作...

研發製程整合 面試經驗 2022.12.25

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桃園市
沒通知
面試時間2022.12
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬5000
評分5.0

面試過程

第一次面試:一開始要先寫邏輯測驗,30分鐘25題,HR先面試 ,針對履歷和人格特質問問題,主管面試,針對工作內容...

模組研發 面試經驗 2022.10.16

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桃園市
錄取
面試時間2019.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬6000
評分4.0

面試過程

第一次面試:面試官非部門主管,一開始就自我介紹,聊聊碩論做什麼,碩論研究過程沒有遇到什麼困難,怎麼解決,大部分時...
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