精材科技股份有限公司 面試經驗


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評分數
85
搜尋職稱:
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半導體製程工程師 面試經驗 2023.9.10

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線上面試
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面試時間2022.07
評分4.0

面試過程

第一次面試:首先是HR的面談,會問有關你的背景,為什麼想進這家公司。優缺點,對挫折如何應對,等等比較像是在閒聊 ...

研發製程整合工程師 面試經驗 2023.8.21

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線上面試
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面試時間2023.07
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:主要詢問自己的優缺點、為什麼面試我們公司還有其他罐頭問題,所有問題順順回答就好,網路上都有。 第二次...

製程整合工程師 面試經驗 2023.7.13

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桃園市
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面試時間2020.05
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

面試官主要問一下基本問題,像是自己的優缺點、為什麼想來我們公司、期望薪資待遇、研究所專題內容等常見問題,以及能不...

半導體工程師 面試經驗 2023.7.11

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線上面試
沒通知
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:HR跟主管面試,過程主要像一般聊天,沒問到太多專業的問題. 第二次面試:沒 工作環境:不知道

給其他面試者的中肯建議

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研發模組工程師 面試經驗 2023.6.19

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桃園市
沒通知
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 下午1:30開始 先做邏輯測驗30分鐘 主管先面 簡單聊天+工作內容與工作環境介紹 再換HR面 也...

黃光製程工程師 面試經驗 2023.6.11

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桃園市
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面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 4萬8000
評分5.0

面試過程

第一次面試:人資友善熱心,主管1對1面試 ,先進行邏輯測驗,測完人資會先了解個人狀況,再來才是和主管進行面談,遇...

半導體製程工程師 面試經驗 2023.5.30

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桃園市
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面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:人資主管人很好 幫助你互相了解 第二次面試:單位主管人很好 解釋職缺內容 工作環境:感覺還不錯

給其他面試者的中肯建議

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研發模組工程師 面試經驗 2023.4.16

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線上面試
沒通知
面試時間2023.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分2.0

面試過程

第一次面試:104線上面試,HR確認完個人資料後首先是自我介紹,再來是簡單提問,主要問選擇這間公司的原因以及希望...

MES工程師 面試經驗 2023.3.7

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桃園市
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面試時間2014.03
職務經驗2 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:滿意,離家近,無測驗,雙方直接談上班日期. 第二次面試:滿意,薪資算好,無加班 工作環境:普通

給其他面試者的中肯建議

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製程 面試經驗 2023.2.7

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桃園市
未錄取
面試時間2019.05
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:先做邏輯測驗(約30分鐘),接著跟人資面試,面試完直接跟主管面試 第二次面試:無 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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