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精材科技股份有限公司 面試經驗
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研發模組工程師 面試經驗
2023.2.6
桃園市
未錄取
面試時間
2022.12
職務經驗
不到 1 年
薪水
年薪 90萬
評分
2.0分
面試過程
第一次面試:線上面試 HR和主管,做些基本學經歷問答,無英文關卡,都算親切 第二次面試:實際到現場與副理面談,與...
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軟體工程師 面試經驗
2023.2.1
桃園市
錄取
面試時間
2014.04
職務經驗
1 年
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:跟HR面試,主要問想來的原因即要求待遇 第二次面試:跟主管面試,會談一些基本的能力以及平時興趣 工作...
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研發製程整合 面試經驗
2022.12.25
桃園市
沒通知
面試時間
2022.12
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 5萬5000
評分
5.0分
面試過程
第一次面試:一開始要先寫邏輯測驗,30分鐘25題,HR先面試 ,針對履歷和人格特質問問題,主管面試,針對工作內容...
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模組研發 面試經驗
2022.10.16
桃園市
錄取
面試時間
2019.05
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 4萬6000
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:面試官非部門主管,一開始就自我介紹,聊聊碩論做什麼,碩論研究過程沒有遇到什麼困難,怎麼解決,大部分時...
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資深工程師 面試經驗
2022.10.3
桃園市
錄取
面試時間
2022.06
薪水
月薪 5萬7000
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:跟面試官聊天愉快 第二次面試: 工作環境:普通 對新人不盡理想 學長也已放生態度對待 一個人需要自己...
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工程師 面試經驗
2022.9.14
桃園市
錄取
面試時間
2022.05
職務經驗
不到 1 年
薪水
月薪 4萬8000
評分
4.0分
面試過程
第一次面試:線上面試 第二次面試: 工作環境:普 舊大樓,有可能會被分配到不能使用手機的單位,只能用配發的非智慧...
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半導體製程工程師 面試經驗
2022.7.13
臺中市
還未公布
面試時間
2022.07
職務經驗
不到 1 年
評分
4.0分
面試過程
個人背景 中字輩物理學士 補教業工作4年多 面試採視訊方式 第一關(人資):時間約30分鐘,了解前一份工作情...
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設備工程師 面試經驗
2022.7.1
桃園市
錄取
面試時間
2021.04
職務經驗
2 年
薪水
月薪 4萬2500
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:簡單做介紹 一些基本問題 剩下的就是告訴你這個職位目前的安排 第二次面試: 工作環境:無法進去參觀
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研發模組工程師 面試經驗
2022.6.19
桃園市
沒通知
面試時間
2021.12
職務經驗
不到 1 年
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:先填資料表,測邏輯測驗約30題,接著與人資面試,了解個人背景與面試原因,介紹公司福利薪水等等,之後與...
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黃光設備工程師 面試經驗
2022.4.21
桃園市
錄取
面試時間
2015.07
職務經驗
1 年
薪水
月薪 4萬2000
評分
3.0分
面試過程
第一次面試:人資-部門經歷 工作環境:尚可一般半導體科技廠,有辦公室可辦公,但大部分都是無塵室,恆溫恆濕
給其他面試者的中肯建議
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