面試經驗
晶智達光電 封裝工程師
線上面試 | 沒通知 | 面試時間2023.11 | 職務經驗不到 1 年 |
評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：面談前需做英文測驗跟性向測驗，面談當天需準備十五分鐘的簡報內容包含自我介紹跟論文的研究內容。
第二次面試：沒有後續通知
工作環境：尚未提及
給其他面試者的中肯建議
如何準備面試：面試過程很輕鬆主管會從簡報當中提問，基本上對自己的論文熟悉即可
是否推薦此份工作：工作內容以研發端為主需要做paper research 了解當今最新的的封裝技術，英語溝通須有一定水平需要接觸外國客戶
其他注意事項：無
沒有回報記錄
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感謝大大無私分享
蒸的很蚌
真的非常謝謝你的分享！
很實用！
台灣的職場因為有你變得更好！