IC封裝╱測試工程師面試心得列表 - 第5頁

久元電子股份有限公司面試經驗 2023.8.24

公司：
久元電子股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2021 年 3 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
41,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

現場面試，剛到會先給你一張考卷，題目就一些基本的電路跟一題程式跟一題邏輯，考完主管面談，會先問一些基本的問題，如...

鈺創科技股份有限公司面試經驗 2023.8.24

公司：
鈺創科技
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2019 年 5 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：面副理第二次面試：面經理，處長工作環境：優良工作氣氛佳，同事會幫忙，要爽爽過很不錯，但是薪水...

同欣電子工業股份有限公司面試經驗 2023.8.18

公司：
同欣電子工業股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2019 年 3 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：氣氛不錯不管是人資還是主管人都很好第二次面試：與廠長和總經理面試人都很好像聊天一樣沒有壓力工...

宜特科技股份有限公司面試經驗 2023.8.13

公司：
宜特科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 8 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
尚未通知
待遇：
40,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：英文測驗、小主管面試、專業面試、英文面試第二次面試：大主管面試、人資面試工作環境：不清楚兩次面...

立錡科技股份有限公司面試經驗 2023.7.13

公司：
立錡科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2023 年 7 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
待通知
待遇：
70,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試： HR帶入面談事，開始進行30分鐘專業測驗，題目包含OP放大器電路運算、16進制轉10和2進制運算、...

宜特科技股份有限公司面試經驗 2023.7.27

公司：
宜特科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 7 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
等待中
待遇：
35,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 我是沒有被問到比較特殊的

面試過程

第一次面試：先去櫃檯報到之後，行政會請你先做測驗（共兩關）。第一關是線上多益測驗，結束之後告知櫃台行政，...

力領科技股份有限公司面試經驗 2023.7.27

公司：
力領科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2023 年 5 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
未錄取
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：視訊會議第二次面試：無工作環境：工作地點在台南，新竹也有辦公室在竹北的台元園區上班，主管人在台南

給其他面試者的中肯建議

...

力領科技股份有限公司面試經驗 2023.7.20

公司：
力領科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
沒通知
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：確認工作內容，量產與新開發同時進行第二次面試：工作環境：ˋ主要在台南，但也可以在新竹工作

給其他面試者的中肯建議

...

京元電子股份有限公司面試經驗 2023.6.28

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2017 年 1 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
36,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：有HR面試，跟上機英文考試，在餐廳的地方跟兩位主管面試，各有錄取。工作環境：剛進去看是哪個主管...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.6.26

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 4 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
2,500,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管清楚解說工作內容與挑戰，讓我充分考慮自己是否適合第二次面試：部經理客氣的問問題，並當場讓我知道...

41-50 篇 (共 129 篇)

最前頁前一頁下一頁

IC封裝╱測試工程師 面試經驗

久元電子股份有限公司 面試經驗 2023.8.24

面試過程

鈺創科技股份有限公司 面試經驗 2023.8.24

面試過程

同欣電子工業股份有限公司 面試經驗 2023.8.18

面試過程

宜特科技股份有限公司 面試經驗 2023.8.13

面試過程

立錡科技股份有限公司 面試經驗 2023.7.13

面試過程

宜特科技股份有限公司 面試經驗 2023.7.27

面試過程

力領科技股份有限公司 面試經驗 2023.7.27

面試過程

給其他面試者的中肯建議

力領科技股份有限公司 面試經驗 2023.7.20

面試過程

給其他面試者的中肯建議

京元電子股份有限公司 面試經驗 2023.6.28

面試過程

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.6.26

面試過程

IC封裝╱測試工程師面試經驗

久元電子股份有限公司面試經驗 2023.8.24

鈺創科技股份有限公司面試經驗 2023.8.24

同欣電子工業股份有限公司面試經驗 2023.8.18

宜特科技股份有限公司面試經驗 2023.8.13

立錡科技股份有限公司面試經驗 2023.7.13

宜特科技股份有限公司面試經驗 2023.7.27

力領科技股份有限公司面試經驗 2023.7.27

力領科技股份有限公司面試經驗 2023.7.20

京元電子股份有限公司面試經驗 2023.6.28