IC封裝╱測試工程師面試心得列表 - 第6頁

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.6.26

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 4 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
2,500,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管清楚解說工作內容與挑戰，讓我充分考慮自己是否適合第二次面試：部經理客氣的問問題，並當場讓我知道...

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2023.5.21

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 8 月
填寫時間：
2023 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
70,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 無

面試過程

第一次面試：當天先到櫃台報到, 由HR帶至小房間小考卷, 共有2張, 一張 sort / db / SNR / ...

豪威科技面試經驗 2023.4.7

公司：
豪威科技
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
900,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：線上面試，部門主管詢問測試相關知識和工作經驗第二次面試：線上面試，和兩位人資主管談薪水工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

台灣美光記憶體股份有限公司面試經驗 2023.4.23

公司：
台灣美光記憶體股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2019 年 12 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：性向測驗以及英文測驗後, 進行團體面試, 大多問一些工作情境題, 最後有要求用英文自我介紹

給其他面試者的中肯建議

...

友順科技股份有限公司面試經驗 2023.3.24

公司：
友順科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2023 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
33,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：遠端主管會問專業問題，要有相關準備，準備方向很廣不太確定，電子電路到邏輯都有第二次面試：無工作...

環鴻科技股份有限公司面試經驗 2023.2.24

公司：
環鴻科技股份有限公司
面試地區：
南投縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2019 年 2 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
550,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：像聊天第二次面試：重視外語工作環境：還好鄉間沒停車塞車問題在南投空氣好但公司制度與管較鬆 ...

加高電子股份有限公司面試經驗 2023.2.5

公司：
加高電子股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2017 年 4 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
38,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：詢問經歷與在學狀況，以及一些工作內容描述，看是否能接受第二次面試：無工作環境：環境乾淨，有無塵室

給其他面試者的中肯建議

...

聯詠科技股份有限公司面試經驗 2023.1.21

公司：
聯詠科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
77,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：面試部門主管,英文與專業試題,準備ppt介紹過往工作經驗，主管很專業，內容講錯主管會提出疑問第二次...

鴻谷科技股份有限公司面試經驗 2023.1.12

公司：
鴻谷科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 5 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
沒通知
待遇：
50,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：了解工作內容, 薪資, 福利...等, 後來覺得工作內容沒有很喜歡, 所以沒有進去這家公司

給其他面試者的中肯建議

...

荷商恩智浦積體電路有限公司面試經驗 2023.1.5

公司：
荷商恩智浦積體電路有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2015 年 7 月
填寫時間：
2023 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
48,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：需要會基本的測試程式架構與基礎，有筆試（電子學，基本程式語言（c/c++)) 第二次面試：無工作環...

51-60 篇 (共 130 篇)

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IC封裝╱測試工程師 面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.6.26

面試過程

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2023.5.21

面試過程

豪威科技 面試經驗 2023.4.7

面試過程

給其他面試者的中肯建議

台灣美光記憶體股份有限公司 面試經驗 2023.4.23

面試過程

給其他面試者的中肯建議

友順科技股份有限公司 面試經驗 2023.3.24

面試過程

環鴻科技股份有限公司 面試經驗 2023.2.24

面試過程

加高電子股份有限公司 面試經驗 2023.2.5

面試過程

給其他面試者的中肯建議

聯詠科技股份有限公司 面試經驗 2023.1.21

面試過程

鴻谷科技股份有限公司 面試經驗 2023.1.12

面試過程

給其他面試者的中肯建議

荷商恩智浦積體電路有限公司 面試經驗 2023.1.5

面試過程

IC封裝╱測試工程師面試經驗

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2023.5.21

豪威科技面試經驗 2023.4.7

台灣美光記憶體股份有限公司面試經驗 2023.4.23

友順科技股份有限公司面試經驗 2023.3.24

環鴻科技股份有限公司面試經驗 2023.2.24

加高電子股份有限公司面試經驗 2023.2.5

聯詠科技股份有限公司面試經驗 2023.1.21

鴻谷科技股份有限公司面試經驗 2023.1.12

荷商恩智浦積體電路有限公司面試經驗 2023.1.5