IC封裝╱測試工程師 面試經驗

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環鴻科技股份有限公司 面試經驗 2023.2.24

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南投縣
錄取
面試時間2019.02
職務經驗4 年
薪水月薪 55萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:像聊天 第二次面試:重視外語 工作環境:還好 鄉間沒停車塞車問題 在南投空氣好 但公司制度與管較鬆 ...

加高電子股份有限公司 面試經驗 2023.2.5

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高雄市
錄取
面試時間2017.04
職務經驗3 年
薪水月薪 3萬8000
評分4.0

面試過程

第一次面試:詢問經歷與在學狀況,以及一些工作內容描述,看是否能接受 第二次面試:無 工作環境:環境乾淨,有無塵室

給其他面試者的中肯建議

...

聯詠科技股份有限公司 面試經驗 2023.1.21

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新竹市
錄取
面試時間2022.05
職務經驗8 年
薪水月薪 7萬7000
評分5.0

面試過程

第一次面試:面試部門主管,英文與專業試題,準備ppt介紹過往工作經驗,主管很專業,內容講錯主管會提出疑問 第二次...

鴻谷科技股份有限公司 面試經驗 2023.1.12

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新竹縣
沒通知
面試時間2020.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:了解工作內容, 薪資, 福利...等, 後來覺得工作內容沒有很喜歡, 所以沒有進去這家公司

給其他面試者的中肯建議

...

荷商恩智浦積體電路有限公司 面試經驗 2023.1.5

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高雄市
錄取
面試時間2015.07
職務經驗8 年
薪水月薪 4萬8000
評分5.0

面試過程

第一次面試:需要會基本的測試程式架構與基礎,有筆試(電子學,基本程式語言(c/c++)) 第二次面試:無 工作環...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.12.28

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新竹市
錄取
面試時間2019.09
職務經驗3 年
薪水月薪 4萬6500
評分4.0

面試過程

第一次面試: 電話面試,僅問一些簡單的C語言,還有簡易的職場互動情境題。 工作環境: 辦公室氣氛不錯,前輩們有...

乾坤科技股份有限公司 面試經驗 2022.12.16

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新竹縣
錄取
面試時間2021.02
職務經驗8 年
薪水月薪 6萬4000
評分4.0

面試過程

第一次面試:佳 第二次面試:佳 工作環境:工作氣氛極差,組織制度不全,東缺西缺,長官無能不聽下屬意見,新竹QC為...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.11.24

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苗栗縣
沒通知
面試時間2022.03
職務經驗9 年
薪水月薪 3萬7000
評分5.0

面試過程

第一次面試:會考試英文(基本上考到過為止),接著主管面試 第二次面試: 工作環境:工作環境在銅鑼科學園區,附近很...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.10.30

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線上面試
沒通知
面試時間2022.10
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:採線上面試,一開始是跟主管面談,主管大概介紹工作的內容,開始問有關我的問題,了解我的大學專題,其他專...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.9.2

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高雄市
沒通知
面試時間2022.07
職務經驗3 年
薪水月薪 4萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試: 先到人資報到,後續會先將當天面試者集合起來,帶到大廳做公司產品、規模等很基本的介紹,接著到電腦教室...
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