IC封裝╱測試工程師面試心得列表 - 第7頁

乾坤科技股份有限公司面試經驗 2022.12.16

公司：
乾坤科技
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
8 年
面試時間：
2021 年 2 月
填寫時間：
2022 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
64,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 前份工作內容

面試過程

第一次面試：佳第二次面試：佳工作環境：工作氣氛極差，組織制度不全，東缺西缺，長官無能不聽下屬意見，新竹QC為...

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.11.24

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
9 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 11 月
面試結果：
沒通知
待遇：
37,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：會考試英文(基本上考到過為止),接著主管面試第二次面試：工作環境：工作環境在銅鑼科學園區,附近很...

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.10.30

公司：
京元電子
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 10 月
填寫時間：
2022 年 10 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：採線上面試，一開始是跟主管面談，主管大概介紹工作的內容，開始問有關我的問題，了解我的大學專題，其他專...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.9.2

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2022 年 7 月
填寫時間：
2022 年 9 月
面試結果：
沒通知
待遇：
45,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：先到人資報到，後續會先將當天面試者集合起來，帶到大廳做公司產品、規模等很基本的介紹，接著到電腦教室...

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.8.1

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2015 年 2 月
填寫時間：
2022 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
36,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：實習面試。透過學校的實習機會並於期滿後轉正職。實習除了基本學歷和基本專業問題還有公司內部的仿多益...

菱生精密工業股份有限公司面試經驗 2022.8.25

公司：
菱生精密工業股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2022 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
30,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：英文自我介紹，聊聊休閒活動，說明前份工作內容第二次面試：無工作環境：產線乾淨，必竟半導體對落塵是...

力旺電子股份有限公司面試經驗 2022.6.27

公司：
力旺電子股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 6 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：一進到公司內就覺得很有朝氣，員工多數都蠻年輕，即使年紀稍大的長官在穿著上也非常活潑，跟準備的履歷風...

星通資訊股份有限公司面試經驗 2022.6.24

公司：
星通資訊股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2018 年 6 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
33,400 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：部門主管直接面試，詳細介紹公司產品項目及產品客群、產品功能定義第二次面試：無工作環境：辦公室隔板...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.6.16

公司：
日月光
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 6 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
沒通知
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：還沒有面試第二次面試：還沒有面試工作環境：777777777777777777777777777

給其他面試者的中肯建議

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矽品精密工業股份有限公司面試經驗 2022.6.9

公司：
矽品精密工業股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2019 年 9 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主管很忙，等了約三十分鐘，主管才匆忙趕來，感覺有開不完的會，非常忙碌。第二次面試：工作環境：

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IC封裝╱測試工程師 面試經驗

乾坤科技股份有限公司 面試經驗 2022.12.16

面試過程

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面試過程

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.9.2

面試過程

京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.8.1

面試過程

菱生精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.8.25

面試過程

力旺電子股份有限公司 面試經驗 2022.6.27

面試過程

星通資訊股份有限公司 面試經驗 2022.6.24

面試過程

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.6.16

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矽品精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.6.9

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