IC封裝╱測試工程師 面試經驗

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豪威科技 面試經驗 2023.4.7

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新竹市
錄取
面試時間2021.04
職務經驗3 年
薪水年薪 90萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:線上面試,部門主管詢問測試相關知識和工作經驗 第二次面試:線上面試,和兩位人資主管談薪水 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2023.5.21

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新竹市
錄取
面試時間2020.08
職務經驗3 年
薪水月薪 7萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:當天先到櫃台報到, 由HR帶至小房間小考卷, 共有2張, 一張 sort / db / SNR / ...

台灣美光記憶體股份有限公司 面試經驗 2023.4.23

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臺中市
錄取
面試時間2019.12
職務經驗4 年
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:性向測驗以及英文測驗後, 進行團體面試, 大多問一些工作情境題, 最後有要求用英文自我介紹

給其他面試者的中肯建議

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友順科技股份有限公司 面試經驗 2023.3.24

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新北市
錄取
面試時間2022.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬3000
評分4.0

面試過程

第一次面試:遠端 主管會問專業問題,要有相關準備,準備方向很廣不太確定,電子電路到邏輯都有 第二次面試:無 工作...

環鴻科技股份有限公司 面試經驗 2023.2.24

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南投縣
錄取
面試時間2019.02
職務經驗4 年
薪水月薪 55萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:像聊天 第二次面試:重視外語 工作環境:還好 鄉間沒停車塞車問題 在南投空氣好 但公司制度與管較鬆 ...

加高電子股份有限公司 面試經驗 2023.2.5

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高雄市
錄取
面試時間2017.04
職務經驗3 年
薪水月薪 3萬8000
評分4.0

面試過程

第一次面試:詢問經歷與在學狀況,以及一些工作內容描述,看是否能接受 第二次面試:無 工作環境:環境乾淨,有無塵室

給其他面試者的中肯建議

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聯詠科技股份有限公司 面試經驗 2023.1.21

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新竹市
錄取
面試時間2022.05
職務經驗8 年
薪水月薪 7萬7000
評分5.0

面試過程

第一次面試:面試部門主管,英文與專業試題,準備ppt介紹過往工作經驗,主管很專業,內容講錯主管會提出疑問 第二次...

鴻谷科技股份有限公司 面試經驗 2023.1.12

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新竹縣
沒通知
面試時間2020.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:了解工作內容, 薪資, 福利...等, 後來覺得工作內容沒有很喜歡, 所以沒有進去這家公司

給其他面試者的中肯建議

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荷商恩智浦積體電路有限公司 面試經驗 2023.1.5

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高雄市
錄取
面試時間2015.07
職務經驗8 年
薪水月薪 4萬8000
評分5.0

面試過程

第一次面試:需要會基本的測試程式架構與基礎,有筆試(電子學,基本程式語言(c/c++)) 第二次面試:無 工作環...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.12.28

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新竹市
錄取
面試時間2019.09
職務經驗3 年
薪水月薪 4萬6500
評分4.0

面試過程

第一次面試: 電話面試,僅問一些簡單的C語言,還有簡易的職場互動情境題。 工作環境: 辦公室氣氛不錯,前輩們有...
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