IC封裝╱測試工程師面試心得列表 - 第8頁

矽品精密工業股份有限公司面試經驗 2022.5.29

公司：
矽品精密工業股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 7 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次hr 第二次面試：主管面談hr,然後寫智力測驗&考英文，最後再通知主管面談，題目都很簡單，面談輕鬆

給其他面試者的中肯建議

...

華邦電子股份有限公司面試經驗 2022.5.28

公司：
華邦電子股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2016 年 6 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
1,200,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試： 1.一進門的時候會先做一個性格測驗、英文閱讀測驗 2.測驗完後主管會在考程式,考題其實蠻簡單的大...

富迪音訊面試經驗 2022.5.20

公司：
富迪音訊
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
7 年
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
730,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：跟部門主管談個人經歷與工作熟悉度第二次面試：跟上層主管了解人格特質工作環境：台灣本部在台北，新竹...

愛德萬測試股份有限公司面試經驗 2022.5.19

公司：
愛德萬測試股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
沒通知
待遇：
55,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：一開始做自我介紹，再來面試官面試關於大學學的一些課程內容，包含電子學、電路學、高頻電路的相關問題，之...

南亞科技股份有限公司面試經驗 2022.3.29

公司：
南亞科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2014 年 2 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
57,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：一開始會先給考試卷考試，有考簡單的英文，還有計算機概論與程式題第二次面試：與部經理和計畫經理聊聊 ...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.4.24

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2014 年 5 月
填寫時間：
2022 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：閒聊看背景,沒有複雜問題第二次面試：NA 工作環境：常待產線穿無塵衣囉,整體來說遇到的主管人都不錯...

矽品精密工業股份有限公司面試經驗 2022.4.16

公司：
矽品精密工業股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2018 年 8 月
填寫時間：
2022 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：僅第一次面試，面試狀望不錯第二次面試：無工作環境：餐廳不好吃，薪跳太慢，會做的人太好就一直做

給其他面試者的中肯建議

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京元電子股份有限公司面試經驗 2022.3.10

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2016 年 12 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
39,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試： HR先接待上樓，寫了基本的考題，網路找得到解答，再去考英文，英文有錄取標準分數，如果沒考過、主管也...

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2022.3.31

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2019 年 8 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
未錄取
評分：
1.0 分
差
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：筆試C語言內容與測試手法面談-討論工作內容與工作，說明常態加班第二次面試：無工作環境：優良

給其他面試者的中肯建議

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.3.24

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 3 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：第二次面試：工作環境：還沒去為了解所資料暫時填寫去完後會補上資料還沒去為了解所資料暫時...

IC封裝╱測試工程師 面試經驗

矽品精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.5.29

面試過程

給其他面試者的中肯建議

華邦電子股份有限公司 面試經驗 2022.5.28

面試過程

富迪音訊 面試經驗 2022.5.20

面試過程

愛德萬測試股份有限公司 面試經驗 2022.5.19

面試過程

南亞科技股份有限公司 面試經驗 2022.3.29

面試過程

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.4.24

面試過程

矽品精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.4.16

面試過程

給其他面試者的中肯建議

京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.3.10

面試過程

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2022.3.31

面試過程

給其他面試者的中肯建議

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.3.24

面試過程

IC封裝╱測試工程師面試經驗

矽品精密工業股份有限公司面試經驗 2022.5.29

華邦電子股份有限公司面試經驗 2022.5.28

富迪音訊面試經驗 2022.5.20

愛德萬測試股份有限公司面試經驗 2022.5.19

南亞科技股份有限公司面試經驗 2022.3.29

矽品精密工業股份有限公司面試經驗 2022.4.16

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.3.10

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2022.3.31