IC封裝╱測試工程師 面試經驗

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京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.8.1

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苗栗縣
錄取
面試時間2015.02
職務經驗3 年
薪水月薪 3萬6000
評分4.0

面試過程

第一次面試:實習面試。透過學校的實習機會 並於期滿後轉正職。實習除了基本學歷和基本專業問題 還有公司內部的仿多益...

菱生精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.8.25

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臺中市
錄取
面試時間2020.02
職務經驗5 年
薪水月薪 3萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:英文自我介紹,聊聊休閒活動,說明前份工作內容 第二次面試:無 工作環境:產線乾淨,必竟半導體對落塵是...

力旺電子股份有限公司 面試經驗 2022.6.27

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新竹縣
沒通知
面試時間2021.06
職務經驗1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:一進到公司內就覺得很有朝氣,員工多數都蠻年輕,即使年紀稍大的長官在穿著上也 非常活潑,跟準備的履歷風...

華邦電子股份有限公司 面試經驗 2022.5.28

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新竹縣
錄取
面試時間2016.06
職務經驗5 年
薪水年薪 120萬
評分5.0

面試過程

第一次面試: 1.一進門的時候會先做一個性格測驗、英文閱讀測驗 2.測驗完後主管會在考程式,考題其實蠻簡單的大...

星通資訊股份有限公司 面試經驗 2022.6.24

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新竹市
錄取
面試時間2018.06
職務經驗4 年
薪水月薪 3萬3400
評分3.0

面試過程

第一次面試:部門主管直接面試,詳細介紹公司產品項目及產品客群、產品功能定義 第二次面試:無 工作環境:辦公室隔板...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.6.16

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桃園市
沒通知
面試時間2022.06
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:還沒有面試 第二次面試:還沒有面試 工作環境:777777777777777777777777777

給其他面試者的中肯建議

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矽品精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.6.9

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臺中市
錄取
面試時間2019.09
職務經驗5 年
薪水月薪 5萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管很忙,等了約三十分鐘,主管才匆忙趕來,感覺有開不完的會,非常忙碌。 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

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矽品精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.5.29

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臺中市
錄取
面試時間2019.07
職務經驗3 年
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

第一次hr 第二次面試:主管 面談hr,然後寫智力測驗&考英文,最後再通知主管面談,題目都很簡單,面談輕鬆

給其他面試者的中肯建議

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富迪音訊 面試經驗 2022.5.20

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新竹市
錄取
面試時間2019.10
職務經驗7 年
薪水年薪 73萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:跟部門主管談個人經歷與工作熟悉度 第二次面試:跟上層主管了解人格特質 工作環境:台灣本部在台北,新竹...

愛德萬測試股份有限公司 面試經驗 2022.5.19

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桃園市
沒通知
面試時間2022.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬5000
評分2.0

面試過程

第一次面試:一開始做自我介紹,再來面試官面試關於大學學的一些課程內容,包含電子學、電路學、高頻電路的相關問題,之...
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