IC封裝╱測試工程師 面試經驗

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矽品精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.5.29

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面試過程

第一次hr 第二次面試:主管 面談hr,然後寫智力測驗&考英文,最後再通知主管面談,題目都很簡單,面談輕鬆

給其他面試者的中肯建議

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華邦電子股份有限公司 面試經驗 2022.5.28

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  • 公司
  • 面試地區
    新竹縣
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    5 年
  • 面試時間
    2016 年 6 月
  • 填寫時間
    2022 年 5 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    1,200,000 / 年
  • 評分
    5.0
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    大推!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試: 1.一進門的時候會先做一個性格測驗、英文閱讀測驗 2.測驗完後主管會在考程式,考題其實蠻簡單的大...

富迪音訊 面試經驗 2022.5.20

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  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    7 年
  • 面試時間
    2019 年 10 月
  • 填寫時間
    2022 年 5 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    730,000 / 年
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試:跟部門主管談個人經歷與工作熟悉度 第二次面試:跟上層主管了解人格特質 工作環境:台灣本部在台北,新竹...

愛德萬測試股份有限公司 面試經驗 2022.5.19

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面試過程

第一次面試:一開始做自我介紹,再來面試官面試關於大學學的一些課程內容,包含電子學、電路學、高頻電路的相關問題,之...

南亞科技股份有限公司 面試經驗 2022.3.29

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  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    6 年
  • 面試時間
    2014 年 2 月
  • 填寫時間
    2022 年 3 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    57,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:一開始會先給考試卷考試,有考簡單的英文,還有計算機概論與程式題 第二次面試:與部經理和計畫經理聊聊 ...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.4.24

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面試過程

第一次面試:閒聊看背景,沒有複雜問題 第二次面試:NA 工作環境:常待產線穿無塵衣囉,整體來說遇到的主管人都不錯...

矽品精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.4.16

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面試過程

第一次面試:僅第一次面試,面試狀望不錯 第二次面試:無 工作環境:餐廳不好吃,薪跳太慢,會做的人太好就一直做

給其他面試者的中肯建議

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京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.3.10

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面試過程

第一次面試: HR先接待上樓,寫了基本的考題,網路找得到解答,再去考英文,英文有錄取標準分數,如果沒考過、主管也...

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2022.3.31

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面試過程

第一次面試:筆試C語言內容與測試手法 面談-討論工作內容與工作,說明常態加班 第二次面試:無 工作環境:優良

給其他面試者的中肯建議

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.3.24

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面試過程

第一次面試: 第二次面試: 工作環境: 還沒去 為了解所資料暫時填寫 去完後會補上資料 還沒去 為了解所資料暫時...
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