IC封裝╱測試工程師面試心得列表 - 第9頁

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.3.20

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
12 年
面試時間：
2013 年 7 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
70,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：於餐廳面試，無任何遮蔽物，感覺像馬戲團第二次面試：工作環境：大樓外觀尚可，內部沒有參觀不知道情況

給其他面試者的中肯建議

...

矽品精密工業股份有限公司面試經驗 2022.3.17

公司：
矽品精密工業股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2013 年 3 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
沒通知
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：考英文, 智力測驗,主管面談第二次面試：工作環境：餐廳便利商店停車場休息室運動健身器材等

給其他面試者的中肯建議

...

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.3.15

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2018 年 1 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 是否配合加班

面試過程

第一次面試：主要和面試主管聊些在學經歷，未來職缺工作內容，面試主管很nice，有做邏輯測驗。第二次面試：NA ...

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.2.13

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2020 年 4 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

面試內容包含英文考試、智力測驗、專業考試、主管面談、人資面談。英文測試包含閱讀聽力；智力測驗包含錯別字、冗詞贅字...

久元電子股份有限公司面試經驗 2022.3.6

公司：
久元電子股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：普通電路題跟一題程式,然後跟主管還有hr聊天工作環境：錢少事多,不懂為甚麼工程師要去set機,半天...

百福林企業股份有限公司面試經驗 2022.2.15

公司：
百福林企業股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2019 年 4 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：問一些基本知識,聊聊專業度,與相關工作內容第二次面試：工作環境：新廠房還不錯,自動化設備

給其他面試者的中肯建議

...

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.2.12

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2018 年 6 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
31,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：面試先上機考英文考題，考完試會跟你說有沒有通過，主管比較沒有詢問專業科目相關的問題，有詢問是否可以...

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.2.10

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2017 年 2 月
填寫時間：
2022 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
700,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：部門主管第二次面試：人資工作環境：該有的福利都有, 有季獎金/激勵獎金/加班費, 缺點就是起薪偏...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.1.17

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 1 月
填寫時間：
2022 年 1 月
面試結果：
尚在等待通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：一開始先會有人資跟你做簡單的資料確認與面試檢視，OK後就與主管面談，時間約1hr，基本上都是問些考古...

宏捷科技股份有限公司面試經驗 2021.12.26

公司：
宏捷科技股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2020 年 9 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：先英文筆試再主管面試第二次面試：無工作環境：Fab很擁擠，走道很狹小辦公室氣氛不錯，有販賣機、...

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IC封裝╱測試工程師 面試經驗

京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.3.20

面試過程

給其他面試者的中肯建議

矽品精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.3.17

面試過程

給其他面試者的中肯建議

京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.3.15

面試過程

京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.2.13

面試過程

久元電子股份有限公司 面試經驗 2022.3.6

面試過程

百福林企業股份有限公司 面試經驗 2022.2.15

面試過程

給其他面試者的中肯建議

京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.2.12

面試過程

京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.2.10

面試過程

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.1.17

面試過程

宏捷科技股份有限公司 面試經驗 2021.12.26

面試過程

IC封裝╱測試工程師面試經驗

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.3.20

矽品精密工業股份有限公司面試經驗 2022.3.17

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.3.15

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.2.13

久元電子股份有限公司面試經驗 2022.3.6

百福林企業股份有限公司面試經驗 2022.2.15

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.2.12

京元電子股份有限公司面試經驗 2022.2.10

宏捷科技股份有限公司面試經驗 2021.12.26