IC封裝╱測試工程師 面試經驗

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.3.24

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桃園市
沒通知
面試時間2022.03
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 第二次面試: 工作環境: 還沒去 為了解所資料暫時填寫 去完後會補上資料 還沒去 為了解所資料暫時...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.3.20

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苗栗縣
錄取
面試時間2013.07
職務經驗12 年
薪水月薪 7萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:於餐廳面試,無任何遮蔽物,感覺像馬戲團 第二次面試: 工作環境:大樓外觀尚可,內部沒有參觀不知道情況

給其他面試者的中肯建議

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矽品精密工業股份有限公司 面試經驗 2022.3.17

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新竹市
沒通知
面試時間2013.03
職務經驗10 年
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:考英文, 智力測驗,主管面談 第二次面試: 工作環境:餐廳便利商店停車場休息室運動健身器材等

給其他面試者的中肯建議

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京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.3.15

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苗栗縣
錄取
面試時間2018.01
職務經驗2 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:主要和面試主管聊些在學經歷,未來職缺工作內容,面試主管很nice,有做邏輯測驗。 第二次面試:NA ...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.2.13

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苗栗縣
錄取
面試時間2020.04
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬5000
評分3.0

面試過程

面試內容包含英文考試、智力測驗、專業考試、主管面談、人資面談。英文測試包含閱讀聽力;智力測驗包含錯別字、冗詞贅字...

久元電子股份有限公司 面試經驗 2022.3.6

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新竹市
錄取
面試時間2021.01
職務經驗1 年
薪水月薪 4萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:普通電路題跟一題程式,然後跟主管還有hr聊天 工作環境:錢少事多,不懂為甚麼工程師要去set機,半天...

百福林企業股份有限公司 面試經驗 2022.2.15

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桃園市
錄取
面試時間2019.04
職務經驗3 年
薪水月薪 4萬5000
評分2.0

面試過程

第一次面試:問一些基本知識,聊聊專業度,與相關工作內容 第二次面試: 工作環境:新廠房還不錯,自動化設備

給其他面試者的中肯建議

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京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.2.12

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新竹市
錄取
面試時間2018.06
職務經驗3 年
薪水月薪 3萬1000
評分5.0

面試過程

第一次面試: 面試先上機考英文考題,考完試會跟你說有沒有通過,主管比較沒有詢問專業科目相關的問題,有詢問是否可以...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2022.2.10

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苗栗縣
錄取
面試時間2017.02
職務經驗2 年
薪水年薪 70萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:部門主管 第二次面試:人資 工作環境:該有的福利都有, 有季獎金/激勵獎金/加班費, 缺點就是起薪偏...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.1.17

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新北市
尚在等待通知
面試時間2022.01
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:一開始先會有人資跟你做簡單的資料確認與面試檢視,OK後就與主管面談,時間約1hr,基本上都是問些考古...
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