IC封裝╱測試工程師 面試經驗

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鴻海精密工業股份有限公司 面試經驗 2021.12.14

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  • 公司
  • 面試地區
    新北市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    2 年
  • 面試時間
    2013 年 9 月
  • 填寫時間
    2021 年 12 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    720,000 / 年
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 要求前工作薪資單

面試過程

第一次面試: 主管面試,主要做的為封裝製程 第二次面試: 人資面試,主要為人格特質/邏輯測驗/英文測驗 工作環境...

晶測電子股份有限公司 面試經驗 2021.9.28

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  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    6 年
  • 面試時間
    2021 年 7 月
  • 填寫時間
    2021 年 9 月
  • 面試結果
    未錄取
  • 待遇
    45,000 / 月
  • 評分
    1.0
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  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:視訊面試,光寫英文測驗及性向測驗花了兩小時,與主管面談卻只談了十分鐘。 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

...

高通半導體 面試經驗 2021.9.8

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  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    不到 1 年
  • 面試時間
    2020 年 3 月
  • 填寫時間
    2021 年 9 月
  • 面試結果
    沒通知
  • 待遇
    70,000 / 月
  • 評分
    4.0
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    很好!

面試過程

第一次面試:視訊面試 有考英文 第二次面試:視訊面試 根據你的專業方向會問你不同問題 工作環境:看起來不錯

給其他面試者的中肯建議

...

華邦電子股份有限公司 面試經驗 2021.8.26

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面試過程

第一次面試:先做一些人資給的人格特質測試,再來因直屬主管臨時有事由經理代面試,面試時經理除了看了我的簡歷和口頭問...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.7.20

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面試過程

第一次面試: 一開始先上機考英文 之後等 小主管面試 問一些C 再來問基礎電學 做過的專題 第二次面試: 人資...

台星科股份有限公司 面試經驗 2021.6.17

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面試過程

第一次面試:先是HR來問你一些背景和經歷再來部門主管會來面試 第二次面試: 工作環境:有提供單人宿舍一個月150...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2021.4.21

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面試過程

第一次面試:考完英文跟邏輯後直接主管面試,簡單自我介紹,因為剛畢業主要都在講論文,後來幾乎都是主管在跟我介紹部門...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2021.5.13

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面試過程

第一次面試:英文測驗、間接人員測驗、主管面談 第二次面試:無 工作環境:主管人很好,很認真解釋工作內容,但並未問...

矽格股份有限公司 面試經驗 2021.5.6

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  • 公司
  • 面試地區
    新竹市
  • 應徵職稱
  • 相關職務經驗
    2 年
  • 面試時間
    2020 年 9 月
  • 填寫時間
    2021 年 5 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    1,100,000 / 年
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~

面試過程

第一次面試:英文考試 第二次面試:主管面試 工作環境:負責credence的機台需要時常加班,加班有無加班費由職...

鴻谷科技股份有限公司 面試經驗 2021.3.24

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面試過程

第一次面試:基本上就是與人資聊天,會有非常基礎的C語言程式題,只要有寫過C的程度就會了。 第二次面試:無二面也無...
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