IC封裝╱測試工程師 面試經驗

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.7.20

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新竹市
錄取
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試: 一開始先上機考英文 之後等 小主管面試 問一些C 再來問基礎電學 做過的專題 第二次面試: 人資...

台星科股份有限公司 面試經驗 2021.6.17

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新竹縣
錄取
面試時間2021.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬2000
評分3.0

面試過程

第一次面試:先是HR來問你一些背景和經歷再來部門主管會來面試 第二次面試: 工作環境:有提供單人宿舍一個月150...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2021.4.21

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苗栗縣
錄取
面試時間2014.10
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:考完英文跟邏輯後直接主管面試,簡單自我介紹,因為剛畢業主要都在講論文,後來幾乎都是主管在跟我介紹部門...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2021.5.13

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苗栗縣
沒通知
面試時間2021.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬8000
評分1.0

面試過程

第一次面試:英文測驗、間接人員測驗、主管面談 第二次面試:無 工作環境:主管人很好,很認真解釋工作內容,但並未問...

矽格股份有限公司 面試經驗 2021.5.6

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新竹市
錄取
面試時間2020.09
職務經驗2 年
薪水年薪 110萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:英文考試 第二次面試:主管面試 工作環境:負責credence的機台需要時常加班,加班有無加班費由職...

鴻谷科技股份有限公司 面試經驗 2021.3.24

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新竹縣
錄取
面試時間2017.09
職務經驗1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:基本上就是與人資聊天,會有非常基礎的C語言程式題,只要有寫過C的程度就會了。 第二次面試:無二面也無...

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2021.3.21

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新竹市
錄取
面試時間2019.05
職務經驗7 年
薪水月薪 5萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:會有考題,全英文問一些程式及RF相關的問題,要會基本的程式語言,主管會有壓力測試。 第二次面試: 工...

旺宏電子股份有限公司 面試經驗 2021.3.8

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新竹市
錄取
面試時間2017.09
職務經驗1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試: 考英文和邏輯測驗 問工作經歷背景 做過什麼 第二次面試: 簽約 告知之後要先讀的東西(NVM ...

廣達電腦股份有限公司 面試經驗 2021.2.2

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新北市
錄取
面試時間2018.04
職務經驗2 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:考試英文 自我介紹 詢問是否接受加班 因有碩士至少有正常N門檻以上的薪水 保14 工作環境: 需穿...

虹晶科技股份有限公司 面試經驗 2021.1.28

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新竹市
未錄取
面試時間2020.03
職務經驗5 年
評分1.0

面試過程

第一次面試:主管很自以為是,一直用他自己匪夷所思想法來揣測應徵者的學經歷,看過那麼多大大小小的公司,還沒碰過這麼...
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