IC封裝╱測試工程師 面試經驗

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宏捷科技股份有限公司 面試經驗 2021.12.26

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臺南市
錄取
面試時間2020.09
職務經驗4 年
薪水月薪 4萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:先英文筆試再主管面試 第二次面試:無 工作環境:Fab很擁擠,走道很狹小 辦公室氣氛不錯,有販賣機、...

鴻海精密工業股份有限公司 面試經驗 2021.12.14

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新北市
錄取
面試時間2013.09
職務經驗2 年
薪水年薪 72萬
評分3.0

面試過程

第一次面試: 主管面試,主要做的為封裝製程 第二次面試: 人資面試,主要為人格特質/邏輯測驗/英文測驗 工作環境...

晶測電子股份有限公司 面試經驗 2021.9.28

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桃園市
未錄取
面試時間2021.07
職務經驗6 年
薪水月薪 4萬5000
評分1.0

面試過程

第一次面試:視訊面試,光寫英文測驗及性向測驗花了兩小時,與主管面談卻只談了十分鐘。 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

...

高通半導體 面試經驗 2021.9.8

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新竹市
沒通知
面試時間2020.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 7萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:視訊面試 有考英文 第二次面試:視訊面試 根據你的專業方向會問你不同問題 工作環境:看起來不錯

給其他面試者的中肯建議

...

華邦電子股份有限公司 面試經驗 2021.8.26

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新竹縣
錄取
面試時間2018.12
職務經驗2 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:先做一些人資給的人格特質測試,再來因直屬主管臨時有事由經理代面試,面試時經理除了看了我的簡歷和口頭問...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.7.20

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新竹市
錄取
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試: 一開始先上機考英文 之後等 小主管面試 問一些C 再來問基礎電學 做過的專題 第二次面試: 人資...

台星科股份有限公司 面試經驗 2021.6.17

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新竹縣
錄取
面試時間2021.06
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬2000
評分3.0

面試過程

第一次面試:先是HR來問你一些背景和經歷再來部門主管會來面試 第二次面試: 工作環境:有提供單人宿舍一個月150...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2021.4.21

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苗栗縣
錄取
面試時間2014.10
職務經驗2 年
薪水月薪 4萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:考完英文跟邏輯後直接主管面試,簡單自我介紹,因為剛畢業主要都在講論文,後來幾乎都是主管在跟我介紹部門...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2021.5.13

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苗栗縣
沒通知
面試時間2021.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬8000
評分1.0

面試過程

第一次面試:英文測驗、間接人員測驗、主管面談 第二次面試:無 工作環境:主管人很好,很認真解釋工作內容,但並未問...

矽格股份有限公司 面試經驗 2021.5.6

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新竹市
錄取
面試時間2020.09
職務經驗2 年
薪水年薪 110萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:英文考試 第二次面試:主管面試 工作環境:負責credence的機台需要時常加班,加班有無加班費由職...
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