IC封裝╱測試工程師面試心得列表 - 第12頁

超豐電子股份有限公司面試經驗 2020.10.17

公司：
超豐電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2019 年 7 月
填寫時間：
2020 年 10 月
面試結果：
錄取
待遇：
36,800 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：一開始先測驗專業及英文測試，專業成績80，英文成績36，英文成績好像只是參考的，然後請直屬主管來面試...

上峰科技股份有限公司面試經驗 2020.7.22

公司：
上峰科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2019 年 7 月
填寫時間：
2020 年 7 月
面試結果：
等待中
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：介紹工作內容、考一些基本電子學的內容，要有基本程式能力工作環境：環境不錯，大樓很新，面試主管給...

立積電子股份有限公司面試經驗 2020.6.15

公司：
立積電子股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2016 年 1 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
56,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：主管人很好單純瞭解過往經歷第二次面試：了解工作內容及意願工作環境：RF test , PCB l...

沛亨半導體股份有限公司面試經驗 2020.6.12

公司：
沛亨半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2011 年 6 月
填寫時間：
2020 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
42,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：筆試考專業還有一般的智力測驗與性向測驗第二次面試：沒有第二次面試工作環境：尚可,工時太常而且公司...

欣銓科技股份有限公司面試經驗 2020.4.7

公司：
欣銓科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2013 年 7 月
填寫時間：
2020 年 4 月
面試結果：
錄取
待遇：
35,800 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：簡單測試，主管面試而已第二次面試: 沒有工作環境：環境還不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：...

久元電子股份有限公司面試經驗 2020.3.31

公司：
久元電子股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2011 年 6 月
填寫時間：
2020 年 3 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：Hr 第二次面試：部門經理工作環境：ok,學長在這個部門，很愉快的面試經驗

給其他面試者的中肯建議

如...

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2020.2.29

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
沒通知
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：一開始自我介紹，講過去的工作經歷，主管有興趣的部份會提問問題。結束後主管說明工作內容，和平常該怎麼...

京元電子股份有限公司面試經驗 2020.2.6

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2013 年 9 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
38,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：考英文加智力測驗第二次面試：無第二次面試工作環境：可以透過玻璃光觀看產現

給其他面試者的中肯建議

如...

南亞科技股份有限公司面試經驗 2020.2.19

公司：
南亞科技股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2018 年 10 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：輕鬆，主管人好第二次面試：工作環境：氣氛很棒

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：放鬆心情是否推...

智原科技股份有限公司面試經驗 2020.2.16

公司：
智原科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
10 年
面試時間：
2019 年 12 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
沒通知
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：用人主管面談第二次面試：用人單位主管+HR晤談工作環境：應該不❌

給其他面試者的中肯建議

如何準備...

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IC封裝╱測試工程師 面試經驗

超豐電子股份有限公司 面試經驗 2020.10.17

面試過程

上峰科技股份有限公司 面試經驗 2020.7.22

面試過程

立積電子股份有限公司 面試經驗 2020.6.15

面試過程

沛亨半導體股份有限公司 面試經驗 2020.6.12

面試過程

欣銓科技股份有限公司 面試經驗 2020.4.7

面試過程

給其他面試者的中肯建議

久元電子股份有限公司 面試經驗 2020.3.31

面試過程

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瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2020.2.29

面試過程

京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.2.6

面試過程

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南亞科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.19

面試過程

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智原科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.16

面試過程

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IC封裝╱測試工程師面試經驗

超豐電子股份有限公司面試經驗 2020.10.17

上峰科技股份有限公司面試經驗 2020.7.22

立積電子股份有限公司面試經驗 2020.6.15

沛亨半導體股份有限公司面試經驗 2020.6.12

欣銓科技股份有限公司面試經驗 2020.4.7

久元電子股份有限公司面試經驗 2020.3.31

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2020.2.29

京元電子股份有限公司面試經驗 2020.2.6

南亞科技股份有限公司面試經驗 2020.2.19

智原科技股份有限公司面試經驗 2020.2.16