IC封裝╱測試工程師 面試經驗

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京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.2.6

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苗栗縣
錄取
面試時間2013.09
薪水月薪 3萬8000
評分3.0

面試過程

第一次面試:考英文加智力測驗 第二次面試:無第二次面試 工作環境:可以透過玻璃光觀看產現

給其他面試者的中肯建議

如...

南亞科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.19

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新北市
錄取
面試時間2018.10
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:輕鬆,主管人好 第二次面試: 工作環境:氣氛很棒

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:放鬆心情 是否推...

智原科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.16

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新竹市
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面試時間2019.12
職務經驗10 年
評分1.0

面試過程

第一次面試:用人主管面談 第二次面試: 用人單位主管+HR晤談 工作環境:應該不❌

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如何準備...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.2.6

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苗栗縣
錄取
面試時間2016.05
薪水月薪 3萬3000
評分3.0

面試過程

第一次面試:經理 第二次面試:只有一面沒有二面,看單位最多到處長 工作環境:不錯

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如何準備面...

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2020.1.30

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新竹市
錄取
面試時間2019.10
評分5.0

面試過程

第一次面試:過程順利 氣氛和諧 第二次面試:過程順利 氣氛和諧 工作環境:環境舒適 福利優渥

給其他面試者的中肯建議

...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.1.21

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苗栗縣
錄取
面試時間2019.02
薪水月薪 3萬2000
評分4.0

面試過程

第一次面試:英文測驗+邏輯測驗 第二次面試:人資面試+主管面試 工作環境:封測廠平均水平,雖然有員工宿舍但頗貴,...

東琳精密股份有限公司 面試經驗 2020.1.21

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苗栗縣
錄取
面試時間2016.05
薪水月薪 3萬8000
評分3.0

面試過程

第一次面試:自我介紹、詢問對公司的了解、離職原因 第二次面試:無 工作環境:尚可

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如何準備面...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2019.12.16

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苗栗縣
錄取
面試時間2016.09
薪水月薪 3萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:需要考數學邏輯和英文測驗,基本上都不會太難 第二次面試:只面試一次 工作環境:需要進無塵室進行客戶工...

虹冠電子工業股份有限公司 面試經驗 2019.12.9

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新竹市
錄取
面試時間2018.11
薪水月薪 4萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:考基本的英翻中、中翻英、電子學 還有白板題 工作環境:很悶

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:不會太...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2019.12.9

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高雄市
錄取
面試時間2019.11
薪水年薪 50萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:英文測試後面試 大概就多益程度 不過沒有什麼特別難的 主管人也不錯問的問題不會很深 大概就問一些成長...
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