IC封裝╱測試工程師面試心得列表 - 第13頁

京元電子股份有限公司面試經驗 2020.2.6

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2016 年 5 月
填寫時間：
2020 年 2 月
面試結果：
錄取
待遇：
33,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：經理第二次面試：只有一面沒有二面，看單位最多到處長工作環境：不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.1.30

公司：
聯發科技
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2019 年 10 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：過程順利氣氛和諧第二次面試：過程順利氣氛和諧工作環境：環境舒適福利優渥

給其他面試者的中肯建議

...

京元電子股份有限公司面試經驗 2020.1.21

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2019 年 2 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
32,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：英文測驗+邏輯測驗第二次面試：人資面試+主管面試工作環境：封測廠平均水平,雖然有員工宿舍但頗貴,...

東琳精密股份有限公司面試經驗 2020.1.21

公司：
東琳精密股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2016 年 5 月
填寫時間：
2020 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
38,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：自我介紹、詢問對公司的了解、離職原因第二次面試：無工作環境：尚可

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

京元電子股份有限公司面試經驗 2019.12.16

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2016 年 9 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
35,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：需要考數學邏輯和英文測驗，基本上都不會太難第二次面試：只面試一次工作環境：需要進無塵室進行客戶工...

虹冠電子工業股份有限公司面試經驗 2019.12.9

公司：
虹冠電子工業股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2018 年 11 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
42,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：考基本的英翻中、中翻英、電子學還有白板題工作環境：很悶

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：不會太...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2019.12.9

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
面試時間：
2019 年 11 月
填寫時間：
2019 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
500,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：英文測試後面試大概就多益程度不過沒有什麼特別難的主管人也不錯問的問題不會很深大概就問一些成長...

新唐科技股份有限公司面試經驗 2019.10.17

公司：
新唐科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2015 年 4 月
填寫時間：
2019 年 10 月
面試結果：
錄取
待遇：
85,000 / 月
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：簡單問答和智力測驗工作環境：工作繁忙，氣氛不佳

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：是否推薦此份...

隨便股份面試經驗 2019.9.2

公司：
隨便股份
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2012 年 9 月
填寫時間：
2019 年 9 月
面試結果：
錄取
待遇：
30,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：普普，問了很多問題第二次面試：普普工作環境：普普

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：努力是否推...

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2018.7.30

公司：
瑞昱半導體股份有限公司
面試地區：
新北市
應徵職稱：
IC封裝╱測試工程師
最高學歷：
大學
面試時間：
2018 年 6 月
填寫時間：
2018 年 7 月
面試結果：
免洗缺不去啦
待遇：
33,000 / 月
評分：
1.0 分
差

面試之前完全沒說是約聘職

浪費時間跟車資到那裡主管介紹才說是約聘職而且還要前三個月一聘之後才簽一年聘吃相真難看

IC封裝╱測試工程師 面試經驗

京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.2.6

面試過程

給其他面試者的中肯建議

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2020.1.30

面試過程

給其他面試者的中肯建議

京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.1.21

面試過程

東琳精密股份有限公司 面試經驗 2020.1.21

面試過程

給其他面試者的中肯建議

京元電子股份有限公司 面試經驗 2019.12.16

面試過程

虹冠電子工業股份有限公司 面試經驗 2019.12.9

面試過程

給其他面試者的中肯建議

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2019.12.9

面試過程

新唐科技股份有限公司 面試經驗 2019.10.17

面試過程

給其他面試者的中肯建議

隨便股份 面試經驗 2019.9.2

面試過程

給其他面試者的中肯建議

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2018.7.30

面試之前完全沒說是約聘職

IC封裝╱測試工程師面試經驗

京元電子股份有限公司面試經驗 2020.2.6

聯發科技股份有限公司面試經驗 2020.1.30

京元電子股份有限公司面試經驗 2020.1.21

東琳精密股份有限公司面試經驗 2020.1.21

京元電子股份有限公司面試經驗 2019.12.16

虹冠電子工業股份有限公司面試經驗 2019.12.9

新唐科技股份有限公司面試經驗 2019.10.17

隨便股份面試經驗 2019.9.2

瑞昱半導體股份有限公司面試經驗 2018.7.30