IC封裝╱測試工程師 面試經驗

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立積電子股份有限公司 面試經驗 2020.6.15

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新竹市
錄取
面試時間2016.01
職務經驗10 年
薪水月薪 5萬6000
評分3.0

面試過程

第一次面試:主管人很好單純瞭解過往經歷 第二次面試:了解工作內容及意願 工作環境:RF test , PCB l...

沛亨半導體股份有限公司 面試經驗 2020.6.12

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新竹市
錄取
面試時間2011.06
薪水月薪 4萬2000
評分3.0

面試過程

第一次面試:筆試考專業還有一般的智力測驗與性向測驗 第二次面試:沒有第二次面試 工作環境:尚可,工時太常而且公司...

欣銓科技股份有限公司 面試經驗 2020.4.7

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新竹縣
錄取
面試時間2013.07
職務經驗3 年
薪水月薪 3萬5800
評分3.0

面試過程

第一次面試:簡單測試,主管面試而已 第二次面試: 沒有 工作環境:環境還不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:...

久元電子股份有限公司 面試經驗 2020.3.31

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新竹市
錄取
面試時間2011.06
評分4.0

面試過程

第一次面試:Hr 第二次面試:部門經理 工作環境:ok,學長在這個部門,很愉快的面試經驗

給其他面試者的中肯建議

如...

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2020.2.29

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新竹市
沒通知
面試時間2020.02
評分2.0

面試過程

第一次面試: 一開始自我介紹,講過去的工作經歷,主管有興趣的部份會提問問題。結束後主管說明工作內容,和平常該怎麼...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.2.6

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苗栗縣
錄取
面試時間2013.09
薪水月薪 3萬8000
評分3.0

面試過程

第一次面試:考英文加智力測驗 第二次面試:無第二次面試 工作環境:可以透過玻璃光觀看產現

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如...

南亞科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.19

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新北市
錄取
面試時間2018.10
薪水月薪 5萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:輕鬆,主管人好 第二次面試: 工作環境:氣氛很棒

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:放鬆心情 是否推...

智原科技股份有限公司 面試經驗 2020.2.16

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新竹市
沒通知
面試時間2019.12
職務經驗10 年
評分1.0

面試過程

第一次面試:用人主管面談 第二次面試: 用人單位主管+HR晤談 工作環境:應該不❌

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如何準備...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.2.6

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苗栗縣
錄取
面試時間2016.05
薪水月薪 3萬3000
評分3.0

面試過程

第一次面試:經理 第二次面試:只有一面沒有二面,看單位最多到處長 工作環境:不錯

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

聯發科技股份有限公司 面試經驗 2020.1.30

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新竹市
錄取
面試時間2019.10
評分5.0

面試過程

第一次面試:過程順利 氣氛和諧 第二次面試:過程順利 氣氛和諧 工作環境:環境舒適 福利優渥

給其他面試者的中肯建議

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