IC封裝╱測試工程師 面試經驗

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京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.1.21

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苗栗縣
錄取
面試時間2019.02
薪水月薪 3萬2000
評分4.0

面試過程

第一次面試:英文測驗+邏輯測驗 第二次面試:人資面試+主管面試 工作環境:封測廠平均水平,雖然有員工宿舍但頗貴,...

東琳精密股份有限公司 面試經驗 2020.1.21

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苗栗縣
錄取
面試時間2016.05
薪水月薪 3萬8000
評分3.0

面試過程

第一次面試:自我介紹、詢問對公司的了解、離職原因 第二次面試:無 工作環境:尚可

給其他面試者的中肯建議

如何準備面...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2019.12.16

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苗栗縣
錄取
面試時間2016.09
薪水月薪 3萬5000
評分3.0

面試過程

第一次面試:需要考數學邏輯和英文測驗,基本上都不會太難 第二次面試:只面試一次 工作環境:需要進無塵室進行客戶工...

虹冠電子工業股份有限公司 面試經驗 2019.12.9

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新竹市
錄取
面試時間2018.11
薪水月薪 4萬2000
評分5.0

面試過程

第一次面試:考基本的英翻中、中翻英、電子學 還有白板題 工作環境:很悶

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:不會太...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2019.12.9

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高雄市
錄取
面試時間2019.11
薪水年薪 50萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:英文測試後面試 大概就多益程度 不過沒有什麼特別難的 主管人也不錯問的問題不會很深 大概就問一些成長...

新唐科技股份有限公司 面試經驗 2019.10.17

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新竹市
錄取
面試時間2015.04
職務經驗6 年
薪水月薪 8萬5000
評分2.0

面試過程

第一次面試:簡單問答和智力測驗 工作環境:工作繁忙,氣氛不佳

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試: 是否推薦此份...

隨便股份 面試經驗 2019.9.2

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新竹市
錄取
面試時間2012.09
職務經驗2 年
薪水月薪 3萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:普普,問了很多問題 第二次面試:普普 工作環境:普普

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:努力 是否推...

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2018.7.30

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新北市
免洗缺不去啦
面試時間2018.06
薪水月薪 3萬3000
評分1.0

面試之前完全沒說是約聘職

浪費時間跟車資到那裡 主管介紹才說是約聘職 而且還要前三個月一聘 之後才簽一年聘 吃相真難看

瑞昱半導體股份有限公司 面試經驗 2018.6.21

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新竹市
沒通知
面試時間2018.05
評分1.0

人資寄信來要面的部門和實際面的部門有差異

部門來面的主管人不錯

京元電子股份有限公司 面試經驗 2018.6.3

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新竹市
不考慮
面試時間2018.06
薪水月薪 3萬3000
評分1.0

人資遲到

人資遲到,多等了10-20分鐘,感覺不受重視,想開低薪請提早說,別浪費大家時間
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