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製程輪班面試經驗

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合晶科技股份有限公司面試經驗 2025.1.10

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公司：
合晶科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
製程輪班
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2021 年 4 月
填寫時間：
2025 年 1 月
面試結果：
錄取
待遇：
650,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：過程輕鬆，依據不同主管的個性決定面試的氣氛第二次面試：無二面工作環境：傳產中的半導體，工作很雜

給其他面試者的中肯建議

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