製程輪班 面試經驗

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合晶科技股份有限公司 面試經驗 2025.1.10

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桃園市
錄取
面試時間2021.04
職務經驗4 年
薪水年薪 65萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:過程輕鬆,依據不同主管的個性決定面試的氣氛 第二次面試:無二面 工作環境:傳產中的半導體,工作很雜

給其他面試者的中肯建議

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