軟韌體測試 面試經驗

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台灣惠普資訊科技股份有限公司 面試經驗 2022.8.28

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臺北市
錄取
面試時間2017.08
職務經驗1 年
薪水月薪 5萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:面試主管大概詢問一下之前的工作經驗,對要應徵的工作了解多少,因為上一份也是相關的工作,面試很順利 第...

中磊電子股份有限公司 面試經驗 2020.5.19

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臺北市
錄取
面試時間2016.06
薪水年薪 50萬
評分2.0

面試過程

第一次面試:HR電話面試 第二次面試:部門主管面試 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試:平常心 是否推...
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