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軟韌體測試面試經驗

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台灣惠普資訊科技股份有限公司面試經驗 2022.8.28

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公司：
惠普
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2017 年 8 月
填寫時間：
2022 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：面試主管大概詢問一下之前的工作經驗，對要應徵的工作了解多少，因為上一份也是相關的工作，面試很順利第...

中磊電子股份有限公司面試經驗 2020.5.19

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公司：
中磊
面試地區：
臺北市
應徵職稱：
軟韌體測試
面試時間：
2016 年 6 月
填寫時間：
2020 年 5 月
面試結果：
錄取
待遇：
500,000 / 年
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：HR電話面試第二次面試：部門主管面試工作環境：

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試：平常心是否推...

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