日月光半導體 中壢廠 封裝設計工程師

第一次面試：一開始就是做一些英文測驗和邏輯測驗還有一些autocad的題目(功能的名稱和快捷鍵)，考一個半小時後就和人資的人一對一面試，也都是一些常見的問題和介紹公司待遇和福利之類的。 人資面談完後，會有部門的人帶過去他們那裏考autocad的三視圖(也不難就是)，考完和就和主管面談，就主要都在介紹部門在做啥，說要加班之類的。 整體而言面試過程都覺得還好而已 第二次面試： 工作環境：

如何準備面試：平常心吧，autocad可能要再練習一下，和了解一下工作內容 是否推薦此份工作：感覺還好，需要很常加班的感覺 其他注意事項：