半導體設備工程師面試心得列表 - 第18頁

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.8.17

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
未錄取
待遇：
53,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主管很好，會請你自介，然後詢問碩士研究時會穿插一些腦筋急轉彎。第二次面試：無工作環境：公司很大，...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2023.8.17

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2021 年 3 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
29,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：英語聽力，邏輯測驗主管面試，人資面試第二次面試：工作環境：無塵室，需著無塵服，做二休二（常加班...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.8.15

公司：
臺灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2020 年 12 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
錄取
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：主管問了碩士論文等資料，其實主要是看個人特質及對答的應對工作環境：舒適，辦公室是一大片，人與人之間...

ASML 面試經驗 2023.8.14

公司：
ASML
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2023 年 2 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
未錄取
待遇：
1,300,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：人資中英問答及自我介紹第二次面試：英文自我介紹及四個主管中文問答工作環境：支援FAB設備修機事項

給其他面試者的中肯建議

...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.8.13

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 12 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：有用PPT自我介紹，針對PPT內容進行發問回答，剩餘時間皆在閒聊。工作環境：乾蝕刻設備，fab環...

聯華電子股份有限公司面試經驗 2023.8.12

公司：
聯華電子股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
未錄取
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：首先會先讓你筆試，筆試才會有主管和人事來找你面試，全程大約3~4小時第二次面試：工作環境：

給其他面試者的中肯建議

...

台灣美光記憶體股份有限公司面試經驗 2023.8.8

公司：
台灣美光記憶體股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2016 年 12 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
900,000 / 年
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：團體面試，設備的職位不太會問專業問題，反正就是罐頭問題為主工作環境：無塵室大同小異，無塵衣穿好穿...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.8.7

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 11 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
未錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：報告碩士論文，主管提問，提問難度不高，是否配合輪班之類的。第二次面試：HR面試，也是一些常規問題

給其他面試者的中肯建議

...

荏原精密面試經驗 2023.8.7

公司：
荏原精密
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 8 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：到南科裡面的漢民第二次面試：還沒工作環境：穿著無塵服在fab裡工作，前期會到新竹培訓，後續回來邊...

荷商恩智浦積體電路有限公司面試經驗 2023.8.5

公司：
荷商恩智浦積體電路有限公司
面試地區：
高雄市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
1 年
面試時間：
2022 年 4 月
填寫時間：
2023 年 8 月
面試結果：
錄取
待遇：
60,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：跟直屬主管面試, 基本的向性測驗及英文測驗第二次面試：部經理面試, 需準備PPT 工作環境：算乾淨...

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半導體設備工程師 面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.8.17

面試過程

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2023.8.17

面試過程

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.8.15

面試過程

ASML 面試經驗 2023.8.14

面試過程

給其他面試者的中肯建議

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.8.13

面試過程

聯華電子股份有限公司 面試經驗 2023.8.12

面試過程

給其他面試者的中肯建議

台灣美光記憶體股份有限公司 面試經驗 2023.8.8

面試過程

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.8.7

面試過程

給其他面試者的中肯建議

荏原精密 面試經驗 2023.8.7

面試過程

荷商恩智浦積體電路有限公司 面試經驗 2023.8.5

面試過程

半導體設備工程師面試經驗

聯華電子股份有限公司面試經驗 2023.8.12

台灣美光記憶體股份有限公司面試經驗 2023.8.8

荏原精密面試經驗 2023.8.7

荷商恩智浦積體電路有限公司面試經驗 2023.8.5