半導體設備工程師面試心得列表 - 第19頁

穩懋半導體股份有限公司面試經驗 2023.7.27

公司：
穩懋半導體股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2020 年 10 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
40,009 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管聊天異常處理邏輯第二次面試：工作環境：傳產工工廠氣氛很好，工作強度較低，錢少，發展慢

給其他面試者的中肯建議

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采鈺科技股份有限公司面試經驗 2023.7.21

公司：
采鈺科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 8 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：人資問你相關工作經驗第二次面試：部經理問自動化及設備相關前公司經歷工作環境：勉強可以

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.7.20

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺中市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2021 年 1 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
錄取
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：與主管聊天，感覺是在測驗你的表達能力，討論論文及生涯規劃，為何想來台中廠工作環境：還不錯

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盛奇科技面試經驗 2023.7.12

公司：
盛奇科技
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
沒通知
待遇：
40,500 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 無

面試過程

第一次面試：聊聊過往工作的經驗，後續進入的工作內容與地點第二次面試：無第二次面試工作環境：無通知不清楚

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迪斯科高面試經驗 2023.7.10

公司：
迪斯科高
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 4 月
填寫時間：
2023 年 7 月
面試結果：
未錄取
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：面小主管詢問一些個性的問題，如何處理事情、與客戶間的溝通問題第二次面試：沒有到第二階段面試工作環...

台亞半導體面試經驗 2023.6.19

公司：
台亞半導體
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 5 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
未錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：性向測驗英文測驗邏輯測驗，人資面，自我介紹，對履歷表提問，人好，薪水詢問加班接受度。主管面，看...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2023.6.17

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
2 年
面試時間：
2022 年 4 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：面試輕鬆無壓力，面試官介紹工作內容詳細，簡單的英文測驗和邏輯測驗，工作環境：環境良好舒適。

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台灣尼康精機股份有限公司面試經驗 2023.6.16

公司：
台灣尼康精機股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
6 年
面試時間：
2015 年 5 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
900,000 / 年
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：外縣市有給車馬費，先筆試邏輯及語文測驗，接著依序面經理/協理/人資經理，談話過程算蠻愉快的第二次面...

京元電子股份有限公司面試經驗 2023.6.15

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2020 年 2 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
37,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：主管會問大學學甚麼，專題方面的問題，整體方面篇輕鬆，不會感到有壓力工作環境：爽的人很爽，累的人很累

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.6.12

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
臺南市
應徵職稱：
半導體設備工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2019 年 3 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
錄取
待遇：
45,000 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：老闆先跟你詳談如果是剛畢業的就問你學校成績如果是有工作的就問為何選擇這家公司主要是會有輪班...

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半導體設備工程師 面試經驗

穩懋半導體股份有限公司 面試經驗 2023.7.27

面試過程

給其他面試者的中肯建議

采鈺科技股份有限公司 面試經驗 2023.7.21

面試過程

給其他面試者的中肯建議

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.7.20

面試過程

給其他面試者的中肯建議

盛奇科技 面試經驗 2023.7.12

面試過程

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迪斯科高 面試經驗 2023.7.10

面試過程

台亞半導體 面試經驗 2023.6.19

面試過程

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2023.6.17

面試過程

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台灣尼康精機股份有限公司 面試經驗 2023.6.16

面試過程

京元電子股份有限公司 面試經驗 2023.6.15

面試過程

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2023.6.12

面試過程

半導體設備工程師面試經驗

穩懋半導體股份有限公司面試經驗 2023.7.27

采鈺科技股份有限公司面試經驗 2023.7.21

盛奇科技面試經驗 2023.7.12

迪斯科高面試經驗 2023.7.10

台亞半導體面試經驗 2023.6.19

台灣尼康精機股份有限公司面試經驗 2023.6.16

京元電子股份有限公司面試經驗 2023.6.15