封裝工程師 面試經驗

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晶智達光電 面試經驗 2024.1.28

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線上面試
沒通知
面試時間2023.11
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:面談前需做英文測驗跟性向測驗,面談當天需準備十五分鐘的簡報內容包含自我介紹跟論文的研究內容。 第二次...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2021.12.2

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新竹市
錄取
面試時間2017.12
職務經驗4 年
薪水月薪 4萬5500
評分1.0

面試過程

第一次面試:先做適性測驗,作完之後等了2小時主管才來面試,感覺不被尊重。 工作環境:台積七廠老舊,停車場到辦公室...

輝能科技股份有限公司 面試經驗 2020.10.15

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桃園市
沒通知
面試時間2020.09
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:因疫情關係,線上面試 一開始跟主管聊,題目就是常見的自我介紹、遇到過的挫折,怎麼解決、大多聊論文相關...

通嘉科技股份有限公司 面試經驗 2020.3.17

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新竹縣
沒通知
面試時間2020.01
職務經驗4 年
薪水月薪 7萬
評分3.0

面試過程

第一次面試:口頭聊天 專業技能與工作經驗 第二次面試:無 工作環境:一般辦公室

給其他面試者的中肯建議

如何準備面試...
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