封裝製程工程師面試心得列表 - 第1頁

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.11.25

公司：
台積電
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
封裝製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 4 月
填寫時間：
2024 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
62,800 / 月
評分：
3.0 分
不錯啦～

面試過程

第一次面試：主管面試(詢問+自我介紹) 第二次面試：人資+主管(有點確認意願的感覺) 工作環境：沒有特別的想法

給其他面試者的中肯建議

...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.5.16

公司：
台灣積體電路製造股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
封裝製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 4 月
填寫時間：
2024 年 5 月
面試結果：
沒通知
評分：
2.0 分
普通

面試過程

來兩位長官，一位室副理，另一位應該是副理的上級，過程主要由副理主導，自我介紹後就開始問人格特質相關的問題了(面對...

優貝克科技股份有限公司面試經驗 2024.3.13

公司：
優貝克科技股份有限公司
面試地區：
新竹市
應徵職稱：
封裝製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2024 年 3 月
填寫時間：
2024 年 3 月
面試結果：
沒通知
待遇：
60,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

面試前會需要填寫線上履歷，會有簡述你對應徵職務有何理想、抱負?自述本身優缺點如何發揮以及改善?簡述您的專長及在職...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.9.2

公司：
台積電
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
封裝製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 4 月
填寫時間：
2022 年 9 月
面試結果：
沒通知
待遇：
50,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：主管會先詢問你是否在面試前先行查詢此職位的工作內容，並讓我說明製程工程師的工作內容有什麼，並且詢問在...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.5.10

公司：
日月光半導體製造股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
封裝製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 5 月
填寫時間：
2022 年 5 月
面試結果：
等待中
待遇：
38,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！

面試過程

第一次面試：先跟HR線上視訊，大概聊了3-40分鐘，會針對你的履歷去問一些細節的問題，之後基本上就是介紹公司福利...

力成科技股份有限公司面試經驗 2022.3.15

公司：
力成科技股份有限公司
面試地區：
新竹縣
應徵職稱：
封裝製程工程師
相關職務經驗：
5 年
面試時間：
2015 年 7 月
填寫時間：
2022 年 3 月
面試結果：
錄取
待遇：
700,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

第一次面試：一開始會做英文測驗,第一關為人資詢問基本資料,之後有兩個主管來做簡單的工作介紹第二次面試：NA 工...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2021.12.29

公司：
日月光
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
封裝製程工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 10 月
填寫時間：
2021 年 12 月
面試結果：
錄取
待遇：
50,000 / 月
評分：
5.0 分
大推！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況
- 曾詢問婚姻狀況、生育計畫

面試過程

第一次面試：與人資面試，中英文自我介紹，人資會請你說明部門是在做什麼的( mail 會有關鍵字讓你先查詢)，說...

京元電子股份有限公司面試經驗 2020.11.25

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
封裝製程工程師
相關職務經驗：
3 年
面試時間：
2017 年 5 月
填寫時間：
2020 年 11 月
面試結果：
錄取
待遇：
38,000 / 月
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：簡單考筆試工作環境：很缺人，甚麼都靠自己摸索、學習，是一個需要耐得住壓力以及可以練新手技術的地方。

給其他面試者的中肯建議

...

京元電子股份有限公司面試經驗 2020.10.17

公司：
京元電子股份有限公司
面試地區：
苗栗縣
應徵職稱：
封裝製程工程師
相關職務經驗：
4 年
面試時間：
2020 年 3 月
填寫時間：
2020 年 10 月
面試結果：
錄取
待遇：
55,000 / 月
評分：
1.0 分
差

面試過程

第一次面試：封裝製程工程主管來，覺得沒問什麼專業問題，反問也答不出什麼反而被問倒。問一些教育訓練部分以及規劃只...

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封裝製程工程師 面試經驗

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.11.25

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面試過程

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.9.2

面試過程

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.5.10

面試過程

力成科技股份有限公司 面試經驗 2022.3.15

面試過程

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2021.12.29

面試過程

京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.11.25

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京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.10.17

面試過程

封裝製程工程師面試經驗

優貝克科技股份有限公司面試經驗 2024.3.13

力成科技股份有限公司面試經驗 2022.3.15

京元電子股份有限公司面試經驗 2020.11.25

京元電子股份有限公司面試經驗 2020.10.17