封裝製程工程師 面試經驗

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.11.25

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線上面試
錄取
面試時間2024.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬2800
評分3.0

面試過程

第一次面試:主管面試(詢問+自我介紹) 第二次面試:人資+主管(有點確認意願的感覺) 工作環境:沒有特別的想法

給其他面試者的中肯建議

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台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2024.5.16

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線上面試
沒通知
面試時間2024.04
職務經驗不到 1 年
評分2.0

面試過程

來兩位長官,一位室副理,另一位應該是副理的上級,過程主要由副理主導,自我介紹後就開始問人格特質相關的問題了(面對...

優貝克科技股份有限公司 面試經驗 2024.3.13

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新竹市
沒通知
面試時間2024.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 6萬
評分4.0

面試過程

面試前會需要填寫線上履歷,會有簡述你對應徵職務有何理想、抱負?自述本身優缺點如何發揮以及改善?簡述您的專長及在職...

台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗 2022.9.2

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新竹縣
沒通知
面試時間2022.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管會先詢問你是否在面試前先行查詢此職位的工作內容,並讓我說明製程工程師的工作內容有什麼,並且詢問在...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.5.10

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桃園市
等待中
面試時間2022.05
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 3萬8000
評分5.0

面試過程

第一次面試:先跟HR線上視訊,大概聊了3-40分鐘,會針對你的履歷去問一些細節的問題,之後基本上就是介紹公司福利...

力成科技股份有限公司 面試經驗 2022.3.15

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新竹縣
錄取
面試時間2015.07
職務經驗5 年
薪水年薪 70萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:一開始會做英文測驗,第一關為人資詢問基本資料,之後有兩個主管來做簡單的工作介紹 第二次面試:NA 工...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2021.12.29

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桃園市
錄取
面試時間2021.10
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分5.0

面試過程

第一次面試: 與人資面試,中英文自我介紹,人資會請你說明部門是在做什麼的( mail 會有關鍵字讓你先查詢),說...

京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.11.25

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苗栗縣
錄取
面試時間2017.05
職務經驗3 年
薪水月薪 3萬8000
評分2.0

面試過程

第一次面試:簡單考筆試 工作環境:很缺人,甚麼都靠自己摸索、學習,是一個需要耐得住壓力以及可以練新手技術的地方。

給其他面試者的中肯建議

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京元電子股份有限公司 面試經驗 2020.10.17

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苗栗縣
錄取
面試時間2020.03
職務經驗4 年
薪水月薪 5萬5000
評分1.0

面試過程

第一次面試:封裝製程工程主管來,覺得沒問什麼專業問題,反問也答不出什麼反而被問倒。 問一些教育訓練部分以及規劃只...
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