封裝設計工程師 面試經驗

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聯發科技股份有限公司 面試經驗 2024.4.23

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面試過程

第一次面試:聊履歷上的經歷,描述情境根解決問題的方法 第二次面試: 工作環境:教育訓練有規劃且算是滿完善的

給其他面試者的中肯建議

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日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2022.9.1

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面試過程

第一次面試:是由一位產線的資深工程師,針對履歷做提問,沒有任何比較刁鑽的問題 第二次面試:面試人資,有英文面試 ...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2020.7.9

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  • 公司
  • 面試地區
    桃園市
  • 應徵職稱
  • 面試時間
    2019 年 8 月
  • 填寫時間
    2020 年 7 月
  • 面試結果
    錄取
  • 待遇
    51,700 / 月
  • 評分
    3.0
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    不錯啦~
  • 有以下特殊問題
    • 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試:考英文,autocad指令,接著上機考autocad,內容簡單照範例畫即可 第二次面試:無 工作環境...

日月光半導體製造股份有限公司 ASE 面試經驗 2020.4.6

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面試過程

第一次面試:英文及邏輯測驗還有AUTOCAD的指令等等的 第二次面試:人資面談 聊一些之前的工作 以及離職原...

日月光半導體製造股份有限公司(中壢廠) 面試經驗 2019.11.6

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面試過程

第一次面試:一開始就是做一些英文測驗和邏輯測驗還有一些autocad的題目(功能的名稱和快捷鍵),考一個半小時後...
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