研發模組工程師面試心得列表 - 第1頁

精材科技股份有限公司面試經驗 2024.1.2

公司：
精材科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
研發模組工程師
最高學歷：
碩士
面試時間：
2023 年 12 月
填寫時間：
2024 年 1 月
面試結果：
沒通知
待遇：
56,000 / 月
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

一次面試而已，首先會有30分鐘的邏輯和數學測驗，接者面試人員，人資部分不用特別自我介紹，這家沒有英文測驗，人資完...

精材科技股份有限公司面試經驗 2023.10.4

公司：
精材科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
研發模組工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 9 月
填寫時間：
2023 年 10 月
面試結果：
沒通知
待遇：
1,000,000 / 年
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：人資會先做公司福利介紹，並問一些個人履歷相關問題，之後做簡單的邏輯測驗，約25題（給30分鐘時間...

精材科技股份有限公司面試經驗 2023.6.20

公司：
精材科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
研發模組工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 6 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
等候通知
評分：
4.0 分
很好！

面試過程

先做30分鐘的邏輯測驗，蠻簡單的，不需要特別準備，沒有提供英文證明，亦沒有考英文，後續不確定。人資跟主管依序...

精材科技股份有限公司面試經驗 2023.6.19

公司：
精材科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
研發模組工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 5 月
填寫時間：
2023 年 6 月
面試結果：
沒通知
評分：
4.0 分
很好！
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：下午1:30開始先做邏輯測驗30分鐘主管先面簡單聊天+工作內容與工作環境介紹再換HR面也...

精材科技股份有限公司面試經驗 2023.4.16

公司：
精材科技股份有限公司
面試地區：
線上面試
應徵職稱：
研發模組工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2023 年 3 月
填寫時間：
2023 年 4 月
面試結果：
沒通知
待遇：
50,000 / 月
評分：
2.0 分
普通

面試過程

第一次面試：104線上面試，HR確認完個人資料後首先是自我介紹，再來是簡單提問，主要問選擇這間公司的原因以及希望...

精材科技股份有限公司面試經驗 2023.2.6

公司：
精材科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
研發模組工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2022 年 12 月
填寫時間：
2023 年 2 月
面試結果：
未錄取
待遇：
900,000 / 年
評分：
2.0 分
普通
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：線上面試 HR和主管，做些基本學經歷問答，無英文關卡，都算親切第二次面試：實際到現場與副理面談，與...

精材科技股份有限公司面試經驗 2022.6.19

公司：
精材科技
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
研發模組工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2021 年 12 月
填寫時間：
2022 年 6 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

第一次面試：先填資料表，測邏輯測驗約30題，接著與人資面試，了解個人背景與面試原因，介紹公司福利薪水等等，之後與...

精材科技股份有限公司面試經驗 2020.10.17

公司：
精材科技股份有限公司
面試地區：
桃園市
應徵職稱：
研發模組工程師
相關職務經驗：
不到 1 年
面試時間：
2020 年 7 月
填寫時間：
2020 年 10 月
面試結果：
沒通知
評分：
3.0 分
不錯啦～
有以下特殊問題：
- 詢問家庭狀況

面試過程

先填寫家庭資料及邏輯測驗後(不用考英文)，人資進來請你自我介紹，並聊一些問題主要是履歷上寫的與個性特徵優缺點，對...

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研發模組工程師 面試經驗

精材科技股份有限公司 面試經驗 2024.1.2

面試過程

精材科技股份有限公司 面試經驗 2023.10.4

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精材科技股份有限公司 面試經驗 2023.6.20

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精材科技股份有限公司 面試經驗 2022.6.19

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精材科技股份有限公司 面試經驗 2020.10.17

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