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面試經驗 · 2024 年 1 月
56,000 / 月
4.0 分
精材科技股份有限公司 研發模組工程師
一次面試而已,首先會有30分鐘的邏輯和數學測驗,接者面試人員....
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面試經驗 · 2023 年 10 月
1,000,000 / 年
4.0 分
精材科技股份有限公司 研發模組工程師
第一次面試: 人資會先做公司福利介紹,並問一些個人履歷相關問....
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面試經驗 · 2023 年 6 月
4.0 分
精材科技股份有限公司 研發模組工程師
先做30分鐘的邏輯測驗,蠻簡單的,不需要特別準備,沒有提供英....
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面試經驗 · 2023 年 6 月
4.0 分
精材科技股份有限公司 研發模組工程師
第一次面試: 下午1:30開始 先做邏輯測驗30分鐘 主管先....
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面試經驗 · 2023 年 4 月
50,000 / 月
2.0 分
精材科技股份有限公司 研發模組工程師
第一次面試:104線上面試,HR確認完個人資料後首先是自我介....
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面試經驗 · 2023 年 2 月
900,000 / 年
2.0 分
精材科技股份有限公司 研發模組工程師
第一次面試:線上面試 HR和主管,做些基本學經歷問答,無英文....
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面試經驗 · 2022 年 6 月
3.0 分
精材科技 研發模組工程師
第一次面試:先填資料表,測邏輯測驗約30題,接著與人資面試,....
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面試經驗 · 2020 年 10 月
3.0 分
精材科技股份有限公司 研發模組工程師
先填寫家庭資料及邏輯測驗後(不用考英文),人資進來請你自我介....
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