研發模組工程師 面試經驗

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精材科技股份有限公司 面試經驗 2025.7.1

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桃園市
錄取
面試時間2022.07
職務經驗1 年
薪水月薪 8萬
評分3.0

面試流程

先由HR直接面試並給約30分鐘做測驗,再來是部門主管,談話內容需描述以往工作經歷,對談中使用專業術語有利面試者與...

精材科技股份有限公司 面試經驗 2024.1.2

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桃園市
沒通知
面試時間2023.12
薪水月薪 5萬6000
評分4.0

面試過程

一次面試而已,首先會有30分鐘的邏輯和數學測驗,接者面試人員,人資部分不用特別自我介紹,這家沒有英文測驗,人資完...

精材科技股份有限公司 面試經驗 2023.10.4

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桃園市
沒通知
面試時間2023.09
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 100萬
評分4.0

面試過程

第一次面試: 人資會先做公司福利介紹,並問一些個人履歷相關問題, 之後做簡單的邏輯測驗,約25題(給30分鐘時間...

精材科技股份有限公司 面試經驗 2023.6.20

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桃園市
等候通知
面試時間2023.06
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

先做30分鐘的邏輯測驗,蠻簡單的,不需要特別準備,沒有提供英文證明,亦沒有考英文,後續不確定。 人資跟主管依序...

精材科技股份有限公司 面試經驗 2023.6.19

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桃園市
沒通知
面試時間2023.05
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試: 下午1:30開始 先做邏輯測驗30分鐘 主管先面 簡單聊天+工作內容與工作環境介紹 再換HR面 也...

精材科技股份有限公司 面試經驗 2023.4.16

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線上面試
沒通知
面試時間2023.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬
評分2.0

面試過程

第一次面試:104線上面試,HR確認完個人資料後首先是自我介紹,再來是簡單提問,主要問選擇這間公司的原因以及希望...

精材科技股份有限公司 面試經驗 2023.2.6

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桃園市
未錄取
面試時間2022.12
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 90萬
評分2.0

面試過程

第一次面試:線上面試 HR和主管,做些基本學經歷問答,無英文關卡,都算親切 第二次面試:實際到現場與副理面談,與...

精材科技股份有限公司 面試經驗 2022.6.19

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桃園市
沒通知
面試時間2021.12
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:先填資料表,測邏輯測驗約30題,接著與人資面試,了解個人背景與面試原因,介紹公司福利薪水等等,之後與...

精材科技股份有限公司 面試經驗 2020.10.17

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桃園市
沒通知
面試時間2020.07
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

先填寫家庭資料及邏輯測驗後(不用考英文),人資進來請你自我介紹,並聊一些問題主要是履歷上寫的與個性特徵優缺點,對...
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